Nadprodukcja pamięci NAND Flash

Ze względu na występującą na rynku pamięci NAND Flash nadprodukcję, trudno jest wskazać lidera tej branży. Do tego tytułu pretendują dwie firmy – Samsung Electronics (Seul, Korea Południowa) i Toshiba (Tokio, Japonia). Przedstawiciele obydwu utrzymują, że reprezentowane przez nich firmy są największymi producentami układów pamięci tego typu i obydwie ogłosiły, że jako pierwsze wprowadzają do seryjnej produkcji układy wytwarzane w technologii poniżej 60nm. Samsung Electronics rozpoczął już próbną produkcję modułów pamięci o pojemności 16Gb o wymiarze technologicznym 50nm, które mają być stosowane głównie w dyskach twardych. Przejście do produkcji seryjnej ma się zakończyć w pierwszym kwartale 2007 roku. Niedawno firma podała też informację o pomyślnym wyprodukowaniu pierwszych modułów pamięci 32Gb o wymiarze technologicznym 40nm, do których konstrukcji zastosowano tantal. Tymczasem Toshiba dostarcza już pamięci produkowane w wymiarze technologicznym 56nm. Początkowo produkcja miała odbywać się w technologii 52nm, ale powstałe trudności zmusiły firmę do pozostania przyt wymiarze 56nm.

Na dalszych miejscach na rynku znajdują się firmy Hynix, STMicroelectronics i Intel. Eksperci z firmy iSuppli szacują, że lider tego sektora zostanie wyłoniony dopiero pod koniec trzeciego kwartału 2007 roku, gdy rynek będzie w stanie wchłonąć wszystkie produkowane układy pamięci NAND Flash. Prognozy wskazują, że wartość rynku tych pamięci wzrośnie w 2007 roku o 17% i osiągnie wartość około 14,2 mld dolarów. Jednocześnie o prawie 150% wzrosnąć ma sumaryczna liczba produkowanych układów tego typu pod względem liczby bitów pamięć, a ceny spadną o około 53%. Dla porównania w roku 2006 ceny zmalały o 61%.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Wzrost obrotów na rynku NAND Flash w 2011 r.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Komponenty
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Produkcja elektroniki
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
PCB
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów