Nadprodukcja pamięci NAND Flash

Ze względu na występującą na rynku pamięci NAND Flash nadprodukcję, trudno jest wskazać lidera tej branży. Do tego tytułu pretendują dwie firmy – Samsung Electronics (Seul, Korea Południowa) i Toshiba (Tokio, Japonia). Przedstawiciele obydwu utrzymują, że reprezentowane przez nich firmy są największymi producentami układów pamięci tego typu i obydwie ogłosiły, że jako pierwsze wprowadzają do seryjnej produkcji układy wytwarzane w technologii poniżej 60nm. Samsung Electronics rozpoczął już próbną produkcję modułów pamięci o pojemności 16Gb o wymiarze technologicznym 50nm, które mają być stosowane głównie w dyskach twardych. Przejście do produkcji seryjnej ma się zakończyć w pierwszym kwartale 2007 roku. Niedawno firma podała też informację o pomyślnym wyprodukowaniu pierwszych modułów pamięci 32Gb o wymiarze technologicznym 40nm, do których konstrukcji zastosowano tantal. Tymczasem Toshiba dostarcza już pamięci produkowane w wymiarze technologicznym 56nm. Początkowo produkcja miała odbywać się w technologii 52nm, ale powstałe trudności zmusiły firmę do pozostania przyt wymiarze 56nm.

Na dalszych miejscach na rynku znajdują się firmy Hynix, STMicroelectronics i Intel. Eksperci z firmy iSuppli szacują, że lider tego sektora zostanie wyłoniony dopiero pod koniec trzeciego kwartału 2007 roku, gdy rynek będzie w stanie wchłonąć wszystkie produkowane układy pamięci NAND Flash. Prognozy wskazują, że wartość rynku tych pamięci wzrośnie w 2007 roku o 17% i osiągnie wartość około 14,2 mld dolarów. Jednocześnie o prawie 150% wzrosnąć ma sumaryczna liczba produkowanych układów tego typu pod względem liczby bitów pamięć, a ceny spadną o około 53%. Dla porównania w roku 2006 ceny zmalały o 61%.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Wzrost obrotów na rynku NAND Flash w 2011 r.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów