Nadprodukcja pamięci NAND Flash

Ze względu na występującą na rynku pamięci NAND Flash nadprodukcję, trudno jest wskazać lidera tej branży. Do tego tytułu pretendują dwie firmy – Samsung Electronics (Seul, Korea Południowa) i Toshiba (Tokio, Japonia). Przedstawiciele obydwu utrzymują, że reprezentowane przez nich firmy są największymi producentami układów pamięci tego typu i obydwie ogłosiły, że jako pierwsze wprowadzają do seryjnej produkcji układy wytwarzane w technologii poniżej 60nm. Samsung Electronics rozpoczął już próbną produkcję modułów pamięci o pojemności 16Gb o wymiarze technologicznym 50nm, które mają być stosowane głównie w dyskach twardych. Przejście do produkcji seryjnej ma się zakończyć w pierwszym kwartale 2007 roku. Niedawno firma podała też informację o pomyślnym wyprodukowaniu pierwszych modułów pamięci 32Gb o wymiarze technologicznym 40nm, do których konstrukcji zastosowano tantal. Tymczasem Toshiba dostarcza już pamięci produkowane w wymiarze technologicznym 56nm. Początkowo produkcja miała odbywać się w technologii 52nm, ale powstałe trudności zmusiły firmę do pozostania przyt wymiarze 56nm.

Na dalszych miejscach na rynku znajdują się firmy Hynix, STMicroelectronics i Intel. Eksperci z firmy iSuppli szacują, że lider tego sektora zostanie wyłoniony dopiero pod koniec trzeciego kwartału 2007 roku, gdy rynek będzie w stanie wchłonąć wszystkie produkowane układy pamięci NAND Flash. Prognozy wskazują, że wartość rynku tych pamięci wzrośnie w 2007 roku o 17% i osiągnie wartość około 14,2 mld dolarów. Jednocześnie o prawie 150% wzrosnąć ma sumaryczna liczba produkowanych układów tego typu pod względem liczby bitów pamięć, a ceny spadną o około 53%. Dla porównania w roku 2006 ceny zmalały o 61%.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Wzrost obrotów na rynku NAND Flash w 2011 r.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów