Na wieść o ogłoszeniu przez Hewletta-Packarda zamiaru wyodrębnienia ze swoich struktur lub sprzedaży oddziału produkcji komputerów PC oraz o podpisaniu umowy zakupu za 10,2 mld dol. Autonomy, producenta oprogramowania klasy enterprise, wartość akcji firmy na amerykańskiej giełdzie spadła o 20%.
Na decyzje akcjonariuszy wpłynęła także zapowiedź rezygnacji HP z wytwarzania telefonów komórkowych i tabletów opartych na systemie webOS, który firma zaczęła rozwijać w ubiegłym roku, po przejęciu producenta smartfonów Palm.
Uzyskujący ostatnio mizerne marże za sprzedaży pecetów, HP chce postawić na dostawy kompleksowego sprzętu komputerowego dla firm i przedsiębiorstw, w czym Autonomy ma dopomóc odpowiadając za stronę oprogramowania.
MT
» Acer zmniejsza dystans do HP
» Meg Whitman nową prezes Hewletta-Packarda
» Pegatron i Foxconn wyprodukują laptopy dla HP
» HP zwolni kolejne 5 tys. pracowników - łącznie już 34 tys.
» HP przejmuje Palma za 1,2 mld dol.
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
