Nowa specyfikacja IPC - cynowanie immersyjne

IPC-4554 „Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards” to trzeci z serii opublikowanych przez IPC dokumentów dotyczących wykonywania powłok płytek drukowanych, które są alternatywne dla wykorzystywanych wcześniej procesów cynowo-ołowiowych. Poprzednie dwa dokumenty dotyczą wytwarzania powłok ENIG (IPC-4552) oraz powłok ze srebra immersyjnego (IPC-4553). Najnowsza specyfikacja, w której przedstawiono procesy wytwarzania płytek z pokryciami z cyny immersyjnej, kierowana jest do dostawców płytek drukowanych, producentów urządzeń, firm EMS oraz OEM.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Chips Act 2.0 – być albo nie być Unii Europejskiej na rynku półprzewodników
Komponenty
Mouser Electronics rozszerza ofertę: globalna umowa dystrybucyjna z firmą Transtector
Produkcja elektroniki
TSMC wzmacnia produkcję chipów w USA. Branża mówi o inwestycjach do 250 mld dolarów
Komponenty
Nowa opłata dla rynku elektroniki. Obejmie smartfony, laptopy i tablety
Komponenty
Apple prowadzi rozmowy z Intelem i Samsungiem o produkcji procesorów w USA
Produkcja elektroniki
Essemtec zaprezentuje rozwiązania dla produkcji elektroniki podczas seminarium w Kownie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Kwiecień 2026
Targi krajowe
Targi Euro Target Show 2026
Magazyn
Marzec 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów