Arrow Electronics zakończył w ostatnich dniach transakcję zakupu dystrybutora podzespołów elektronicznych Chip One Stop, obejmując tym samym 94% udziałów spółki. Ukierunkowana na sprzedaż za pośrednictwem internetu japońska firma reprezentuje ponad 700 dostawców i koncentruje się głównie na dostarczaniu komponentów dla projektantów elektroniki.
Obroty Chip One Stop za ubiegły rok wyniosły ok. 47 mln dol.
MP
» Arrow rozszerzył umowę dystrybucyjną z Infineonem na Polskę i cały region
» Poznaj mikroprocesory z rodziny Ultralite
» Po przejęciu setronu Arrow wzmocnił obecność w Europie
» Arrow kuźnią kadr dla krajowego rynku dystrybucji
» Arrow zawarł umowę dystrybucyjną z Microchipem
» Lockheed Martin podpisał dużą umowę z Arrow Electronics
» Arrow Electronics otworzył nowy oddział w Katowicach
» Arrow otwiera trzeci oddział w Polsce
» Nowa strona internetowa Arrow Electronics
» Arrow i Ecliptek rozszerzają współpracę na EMEA
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
