wersja mobilna
Online: 1483 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Nowa strona internetowa Arrow Electronics

środa, 31 marca 2010 12:43

Arrow Electronics zaprezentował nową stronę internetową obejmująca obszar Europy. Można na niej znaleźć informacje o nowych produktach, dokumentację techniczną, artykuły o rozwiązaniach firmy, zaproszenia na targi i seminaria.

Ponadto informację o świadczonych usługach logistycznych oraz kontakt do wszystkich biur w Europie. Niedługo pojawi się również narzędzie do wyszukiwania elementów elektronicznych. Do tego czasu można korzystać z istniejącej wyszukiwarki www.arrownac.com.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty