wersja mobilna
Online: 1279 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Arrow i Ecliptek rozszerzają współpracę na EMEA

czwartek, 31 grudnia 2009 10:10

Arrow i Ecliptek podpisały umowę dystrybucyjną rozszerzając współpracę na obszar EMEA (Europa, Bliski Wschód i Azja). Arrow dotychczas zajmował się dystrybucją produktów Ecliptek na obszarze USA oraz Azji i Pacyfiku. Umowa dystrybucyjna obejmuje pełny katalog produktów firmy, w głównej mierze składający się z elementów SMD (Surface Mounted Device), jak i przewlekanych kryształów i oscylatorów.

 

Firmy w artykule

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty