Nowe firmy przyciągnęły 750 mln dolarów w 2009 r.

W 2009 r. w okresie do grudnia start upy na rynku półprzewodników zdołały przyciągnąć łącznie kapitał na sumę ponad 750 mln dolarów, jak wynika z wyliczeń analityków Gartnera. Jednocześnie jednak obserwowalny jest trend do wycofywania się strategicznych inwestorów, jak np. kapitału typu joint venture, z tego rynku. Łącznie, finansowanie typu JV stanowiło zaledwie 25% zgromadzonej sumy.

Posłuchaj
00:00

Dodatkowo, inwestorzy ci wybierali przede wszystkim firmy znajdujące się w dalszym stopniu rozwoju, przez co liczba przedsiębiorstw wchodzących na rynek drastycznie zmalała w porównaniu z poprzednimi latami. Pod względem wielkości inwestycji, największe opiewały na sumę 40 mln dolarów, natomiast średnia wartość wyniosła 14,3 mln dolarów.

Ponad 70% firm, którym udało się przyciągnąć inwestorów to przedsiębiorstwa typu fabless, wśród których najczęściej wybierano te zajmujące się komunikacją przewodową i bezprzewodową, układami zarządzania energią. Firmy typu EDA stanowiły 14, dostawcy sprzętu do technologii 5, natomiast dostawcy IP 7% nowych graczy na rynku. Ok. 25% inwestycji były to inicjatywy ze strony większych graczy na rynku.

Powiązane treści
Arrow i Ecliptek rozszerzają współpracę na EMEA
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów