Nowe firmy przyciągnęły 750 mln dolarów w 2009 r.

W 2009 r. w okresie do grudnia start upy na rynku półprzewodników zdołały przyciągnąć łącznie kapitał na sumę ponad 750 mln dolarów, jak wynika z wyliczeń analityków Gartnera. Jednocześnie jednak obserwowalny jest trend do wycofywania się strategicznych inwestorów, jak np. kapitału typu joint venture, z tego rynku. Łącznie, finansowanie typu JV stanowiło zaledwie 25% zgromadzonej sumy.

Posłuchaj
00:00

Dodatkowo, inwestorzy ci wybierali przede wszystkim firmy znajdujące się w dalszym stopniu rozwoju, przez co liczba przedsiębiorstw wchodzących na rynek drastycznie zmalała w porównaniu z poprzednimi latami. Pod względem wielkości inwestycji, największe opiewały na sumę 40 mln dolarów, natomiast średnia wartość wyniosła 14,3 mln dolarów.

Ponad 70% firm, którym udało się przyciągnąć inwestorów to przedsiębiorstwa typu fabless, wśród których najczęściej wybierano te zajmujące się komunikacją przewodową i bezprzewodową, układami zarządzania energią. Firmy typu EDA stanowiły 14, dostawcy sprzętu do technologii 5, natomiast dostawcy IP 7% nowych graczy na rynku. Ok. 25% inwestycji były to inicjatywy ze strony większych graczy na rynku.

Powiązane treści
Arrow i Ecliptek rozszerzają współpracę na EMEA
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów