Bezpłatne konferencje OrCAD & Allegro Roadshow

Pod koniec listopada w Warszawie i Krakowie odbędą się konferencje "OrCAD & Allegro Roadshow" organizowane wspólnie przez firmy FlowCAD i SOFTCOM. W czasie spotkań zostaną przedstawione profesjonalne rozwiązania dotyczące projektowania PCB rozszerzone o dodatkowe, specjalizowane narzędzia mCAD/eCAD.

Posłuchaj
00:00

Programy OrCAD i Allegro zostały w nowej wersji przekonfigurowane w ten sposób, aby były łatwiej dostępne dla projektantów PCB.

Osoby zainteresowane udziałem w spotkaniach proszone są o wypełnienie formularza rejestracyjnego. W trakcie ich trwania zostaną rozlosowane interesujące książki dotyczące prezentowanych zagadnień.

Terminy:

Warszawa
21 listopada 2011 r.
upss sp. z o.o.
02-674 Warszawa
www.upss.com.pl/

Kraków
22 listopada 2011 r.
Centrum Hotelowo - Konferencyjne Witek, Kraków
Modlniczka, ul. Handlowców 14
32-085 Modlnica
www.hotelwitek.pl/kontakt/dojazd

Agenda:

więcej na: www.flowcad.pl

Powiązane treści
Roadshow OrCAD & Allegro 16.5
Rozmowa z Tomaszem Góreckim z firmy FlowCAD
FlowCAD prezentuje nową wersję programów OrCAD i Allegro
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów