wersja mobilna
Online: 988 Piątek, 2017.11.24

Biznes

Stworzenie nowoczesnych materiałów o podwyższonej przewodności cieplnej celem projektu TERMET

wtorek, 22 maja 2012 09:13

Koordynowany przez Politechnikę Warszawską, we współpracy z krakowską Akademią Górniczo-Hutniczą, projekt TERMET zakłada stworzenie i przedstawienie do komercjalizacji nowych materiałów konstrukcyjnych o podwyższonej przewodności cieplnej, które mogłyby znaleźć zastosowanie w nowoczesnych aplikacjach w takich gałęziach przemysłu jak energetyka, elektronika, informatyka, fotonika czy transport. Czteroletni projekt otrzymał 24 mln zł dofinansowania z Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka.

Nowe materiały mogłyby znaleźć zastosowanie w tarczach hamulcowych stosowanych w szybkich motocyklach, a nawet samolotach.

"Kompozyty tworzy się łącząc laboratoryjnie materiały, które w naturze nie mogłyby utworzyć połączenia chemicznego. Na przykład diamentu z miedzią, który to kompozyt mógłby posłużyć do chłodzenia urządzeń elektronicznych, np. procesorów w komputerach. Połączenie dobrze przewodzącego metalu z wysoko przewodzącym materiałem ceramicznym, jakim jest diament to nie jest nasz oryginalny pomysł. W literaturze od ponad 10 lat można spotkać publikacje na ten temat. Cały projekt opiera się wszakże na opanowaniu technologii wytwarzania tych materiałów. Są one na tyle skomplikowane, że powszechnie się tych materiałów nie stosuje" - tłumaczy dr inż. Ciupiński z Uczelnianego Centrum Badawczego "Materiały Funkcjonalne" Politechniki Warszawskiej.

Najnowsze procesory wydzielają coraz więcej ciepła, dlatego potrzebne są materiały, które pozwolą szybko odprowadzić jego nadmiar na zewnątrz.

Dzięki dofinansowaniu z programu Innowacyjna Gospodarka uczelniom udało się zakupić specjalistyczny sprzęt badawczy, który posłuży w pracach nad wytworzeniem materiałów nowej generacji o podwyższonej przewodności cieplnej. Niestety w projekcie brakuje firm z sektora prywatnego, które mogłyby wesprzeć swoim kapitałem innowacyjne technologie, a następnie wykorzystać je w swoich produktach.

"To jest projekt badawczy, choć o charakterze aplikacyjnym. Próbujemy nawiązać współpracę z firmami, które potencjalnie będą zainteresowane wdrożeniem opracowanych przez nas materiałów do swoich rozwiązań i produktów. Były kontakty z kilku firm polskich, mamy też roboczy kontakt z firmą globalną. Myślimy o współpracy z firmami, które wytwarzają narzędzia skrawające czy obrabiarki, bo w tym obszarze jesteśmy w stanie zaoferować atrakcyjny produkt" - deklaruje dr inż. Ciupiński. W jego ocenie, stosowanie nowych materiałów będzie się opłacało producentom urządzeń elektronicznych.

Michał Pieniążek

źródło: www.naukawpolsce.pap.pl

 

World News 24h

piątek, 24 listopada 2017 14:08

Tsinghua Unigroup Co. announced the appointment of Dr. Leo Li as co-president. Li will be working directly with Unigroup chairman, Weiguo Zhao on business expansion as well as planning and implementing of key investment projects in the chip design area. The new appointment of Dr. Li is in line with Unigroup's core talent strategy of integrating resources, which will effectively help realize Unigroup's 'Chip to Cloud' strategy, supporting company's strategy of chip design so as to improve its competitiveness in chip industry. Dr. Li has over 30 years of working experience in the wireless communication field. Under his leadership, Spreadtrum made great progress in multiple fields, including technology, product development and market development.

więcej na: www.business-standard.com