Stworzenie nowoczesnych materiałów o podwyższonej przewodności cieplnej celem projektu TERMET

Koordynowany przez Politechnikę Warszawską, we współpracy z krakowską Akademią Górniczo-Hutniczą, projekt TERMET zakłada stworzenie i przedstawienie do komercjalizacji nowych materiałów konstrukcyjnych o podwyższonej przewodności cieplnej, które mogłyby znaleźć zastosowanie w nowoczesnych aplikacjach w takich gałęziach przemysłu jak energetyka, elektronika, informatyka, fotonika czy transport. Czteroletni projekt otrzymał 24 mln zł dofinansowania z Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka.

Posłuchaj
00:00

Nowe materiały mogłyby znaleźć zastosowanie w tarczach hamulcowych stosowanych w szybkich motocyklach, a nawet samolotach.

"Kompozyty tworzy się łącząc laboratoryjnie materiały, które w naturze nie mogłyby utworzyć połączenia chemicznego. Na przykład diamentu z miedzią, który to kompozyt mógłby posłużyć do chłodzenia urządzeń elektronicznych, np. procesorów w komputerach. Połączenie dobrze przewodzącego metalu z wysoko przewodzącym materiałem ceramicznym, jakim jest diament to nie jest nasz oryginalny pomysł. W literaturze od ponad 10 lat można spotkać publikacje na ten temat. Cały projekt opiera się wszakże na opanowaniu technologii wytwarzania tych materiałów. Są one na tyle skomplikowane, że powszechnie się tych materiałów nie stosuje" - tłumaczy dr inż. Ciupiński z Uczelnianego Centrum Badawczego "Materiały Funkcjonalne" Politechniki Warszawskiej.

Najnowsze procesory wydzielają coraz więcej ciepła, dlatego potrzebne są materiały, które pozwolą szybko odprowadzić jego nadmiar na zewnątrz.

Dzięki dofinansowaniu z programu Innowacyjna Gospodarka uczelniom udało się zakupić specjalistyczny sprzęt badawczy, który posłuży w pracach nad wytworzeniem materiałów nowej generacji o podwyższonej przewodności cieplnej. Niestety w projekcie brakuje firm z sektora prywatnego, które mogłyby wesprzeć swoim kapitałem innowacyjne technologie, a następnie wykorzystać je w swoich produktach.

"To jest projekt badawczy, choć o charakterze aplikacyjnym. Próbujemy nawiązać współpracę z firmami, które potencjalnie będą zainteresowane wdrożeniem opracowanych przez nas materiałów do swoich rozwiązań i produktów. Były kontakty z kilku firm polskich, mamy też roboczy kontakt z firmą globalną. Myślimy o współpracy z firmami, które wytwarzają narzędzia skrawające czy obrabiarki, bo w tym obszarze jesteśmy w stanie zaoferować atrakcyjny produkt" - deklaruje dr inż. Ciupiński. W jego ocenie, stosowanie nowych materiałów będzie się opłacało producentom urządzeń elektronicznych.

Michał Pieniążek

źródło: www.naukawpolsce.pap.pl

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów