TSMC uruchamia proces 45nm

Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) poinformowała o oficjalnym uruchomieniu procesu technologicznego 45nm w fabryce w Hsinchu na Tajwanie. Nowy zakład oferuje dwukrotnie większą gęstość upakowania układów na krzemie w porównaniu z wcześniejszym procesem 65nm przy mniejszych kosztach. Dzięki nowym materiałom dielektrycznym o wysokiej stałej „k”, technologom udało się utrzymać straty mocy na tym samym poziomie jednocześnie zwiększając o 30% szybkość działania. Przykładowa struktura pamięci SRAM na powierzchni 70mm2 zawiera 500mln tranzystorów przy 45nm.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Aktualności
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Aktualności
Nowa wizja transformacji cyfrowej – COCUS i Panasonic
Produkcja elektroniki
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Zasilanie
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Projektowanie i badania
IQM zainstaluje pierwszy w Polsce komputer kwantowy
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Kwiecień 2025
Targi zagraniczne
Międzynarodowa wystawa i warsztaty na temat kompatybilności elektromagnetycznej EMV 2025
Statyczne
Logowanie
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów