Nie powstanie fabryka Haiera-Fagora w Polsce

Wbrew zapowiedziom, chiński Haier nie wybuduje wraz z upadającą firmą FagorMastercook fabryki lodówek we Wrocławiu, poinformowała Rzeczpospolita. Polsko-chiński projekt miał być wart 56 mln euro i dać pracę 500 osobom. Zakończenie budowy zakładu i uruchomienie produkcji planowano na czerwiec 2014 r.

Posłuchaj
00:00

W związku z trudną sytuacją finansową FagorMastercooka Haier zamierza jednak wycofać się z budowy fabryki i nie planuje współpracy z innymi firmami z Polski. Wszystko pokrzyżowały kłopoty finansowe hiszpańskiej grupy, która od 2002 r. jest właścicielem polskiej marki Mastercook. Centrala wystąpiła już o ochronę przed wierzycielami, a polska spółka w październiku złożyła do sądu wniosek o ogłoszenie upadłości.

W zakładach FagorMastercooka w Polsce w 2012 r. powstało 1,2 mln sztuk sprzętu, z czego 71,2% szło na eksport. Upadłość najsilniej mogą odczuć nabywcy urządzeń firmy. W komunikacie Fagor podał, że od listopada 2013 r. nie realizuje napraw i wymian gwarancyjnych sprzętu swojej produkcji. Choć projekt Haiera został anulowany, nadal powstają w Polsce nowe zakłady, np. grupy Indesit. Mocno może wzrosnąć produkcja Zelmera po przejęciu go przez niemieckie BSH.

Polska już od kilku lat jest największym producentem sprzętu AGD w Europie. W 2012 r. z taśm produkcyjnych zjechało niemal 13,1 mln sztuk pralek, lodówek czy zmywarek.

Powiązane treści
Haier i Fagor otwierają w Polsce fabrykę za 56 mln euro
BSH Bosch und Siemens może przejąć Zelmera
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów