wersja mobilna
Online: 401 Sobota, 2018.04.21

Biznes

Jason Chen prezesem Acera

środa, 08 stycznia 2014 07:50

Z dniem 1 stycznia stanowisko prezesa oraz globalnego CEO firmy Acer objął Jason Chen - zastąpił na tym stanowisku J.T. Wanga, który w grudniu odszedł z firmy. Głównym zadaniem nowego prezesa będzie przeprowadzenie Acera przez planowane zmiany. Jason Chen wejdzie w poczet członków komitetu przemian i będzie odpowiedzialny za opracowywanie inicjatyw zmian. Do jego kompetencji należeć będzie również wspomaganie komunikacji pomiędzy zarządem i zespołem zarządzania.

- Jason jest doskonałym managerem z ogromnym doświadczeniem. Jego szerokie perspektywy i chęć podejmowania wyzwań sprawiają, że naszym zdaniem jest to idealna osoba do przeprowadzenia nas przez okres zmian w firmie. Jesteśmy w pełni zgodni w zakresie strategii i rozwoju firmy Acer - powiedział przewodniczący zarządu Acer, Stan Shih, który będzie pracował też jako przewodniczący komitetu przemian.

Janson Chen pracował wcześniej w TSMC - od 2005 r. na stanowisku wiceprezesa ds. rozwoju firmy, a od 2008 r. zajmował stanowisko starszego wiceprezesa ds. międzynarodowej sprzedaży i marketingu.  W latach 1988-1991 Jason Chen pracował dla IBM na Tajwanie, a w latach 1991-2005 był związany z firmą Intel. Dołączył do Intela jako kierownik sprzedaży w Tajwanie, następnie został regionalnym kierownikiem sprzedaży w Chinach. Później awansował na wiceprezesa i głównego kierownika regionu Azji Pacyficznej. Z czasem Chen został wiceprezesem grupy sprzedaży i marketingu w centrali firmy w Stanach Zjednoczonych. Jason Chen urodził się w 1961 r.

źródło: Acer

 

World News 24h

piątek, 20 kwietnia 2018 20:03

According to DRAMeXchange China has entered the semiconductor sector and focused on the development of domestic memory industry. The three key players are YMTC, Innotron and JHICC, which work on NAND Flash, mobile DRAM and specialty DRAM respectively. All three companies have arranged trial production to begin in 2H18 and mass production to begin in 1H19. This will make 2019 the first year of China’s domestic memory chip production. As for the schedules of the three suppliers, the construction of Innotron’s fab was completed in June 2017 and the equipment installation took place during 3Q17. For now, Innotron and JHICC have both postponed trial production to 3Q18 and tentatively arrange mass production to take place in 1H19, falling behind their announced schedule.

więcej na: en.ctimes.com.tw