Już wkrótce do użycia wejdzie nowy standard USB - Type C

Mimo, że micro USB ma coraz większą popularność, wkrótce wprowadzona zostanie nowa architektura złącza o nazwie USB Type-C. Nowy standard jest mniejszy niż micro USB i jest odwracalny - nie jest istotna orientacja kabla podczas podłączania. Nowe złącze, zgodne z USB 3.1, będzie umożliwiać transfer danych nawet do 10 Gbps, czyli około dwa razy szybciej niż w przypadku USB 3.0. Złącze USB C ma być ostatecznie dopracowane do połowy 2014 r.

Posłuchaj
00:00

Szczegóły standardu USB Type C zostały opublikowane w grudniu ubiegłego roku - jeśli chodzi o rozmiary, ma mieć 8,3 mm szerokości i 2,5 mm wysokości. Dopiero kilka dni temu slajdy prezentowane na konferencji IDF w Chinach pokazały jak złącze może rzeczywiście wyglądać. Slajdowy pokaz firmy Foxconn oznacza, że ​​projekt - podobny do kabla Lightning firmy Apple - zanim trafi na rynek, może być jeszcze zmieniony.

źródło: The Next Web

Powiązane treści
Nowe kontrolery USB-C z wbudowanymi obwodami zabezpieczającymi
Wzrasta zapotrzebowanie na akcesoria dla interfejsu USB typu C
USB typu C - kabel sygnałowy przyszłości
USB typu C - potencjał i wyzwania
Nadchodzi USB4 - prędkość przesyłu danych będzie tak duża, jak w przypadku Thunderbolt 3
STUSB 4500/4700 - łatwy sposób na USB-C
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów