Nadchodzi USB4 - prędkość przesyłu danych będzie tak duża, jak w przypadku Thunderbolt 3

Technologia stojąca za prostym portem USB, działającym w naszych komputerach i urządzeniach mobilnych, stale się rozwija. Opracowany przez USB Promoter Group wariant USB4 został ogłoszony jako kolejna ewolucja technologii portów, obiecująca znacznie większą szybkość. USB4 będzie obsługiwać prędkości do 40 Gb/s, wykorzystując dwupasmową transmisję po 20 Gb/s. Odpowiada to prędkości Thunderbolt 3, klejnotu koronnego technologii portowej. W porównaniu do poprzedniej generacji USB, to przepustowość dwa razy większa.

Posłuchaj
00:00

Ostatnim dużym krokiem było USB 3.2, ogłoszone po raz pierwszy w 2017 roku. Choć dopiero teraz jest rozwijane, USB 3.2 Gen 2×2 obsługuje 20 Gb/s przy 10 Gb/s na pasmo transmisyjne. USB4 ma być kompatybilny ze wszystkimi poprzednimi standardami, w tym 3.2 i 3.1. Dotychczas schemat nazewnictwa USB był nie całkiem czytelny, ale USB4 powinno to nieco uporządkować.

Podobnie jak w przypadku wcześniejszych specyfikacji USB, USB4 nie jest przyporządkowane dla określonego typu portu, jednak tego rodzaju prędkości będą osiągalne tylko w kablach USB-C.

USB4 to przyszłość, ale biorąc pod uwagę czas potrzebny na wypuszczenie USB 3.2, nie należy oczekiwać, że złącze pojawi się w urządzeniach w najbliższym czasie. Aktualna specyfikacja zostanie szczegółowo omówiona na tegorocznej konferencji USB Developer Days.

Źródło: Digital Trends

Powiązane treści
Gorący problem z USB-C
USB typu C - nowe możliwości
UE zamierza zmusić Apple'a do zastosowania wspólnego standardu ładowania
Wzrasta zapotrzebowanie na akcesoria dla interfejsu USB typu C
Komisja Europejska chce wprowadzenia jednakowych ładowarek do telefonów
USB typu C - potencjał i wyzwania
Już wkrótce do użycia wejdzie nowy standard USB - Type C
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów