Nadchodzi USB4 - prędkość przesyłu danych będzie tak duża, jak w przypadku Thunderbolt 3

Technologia stojąca za prostym portem USB, działającym w naszych komputerach i urządzeniach mobilnych, stale się rozwija. Opracowany przez USB Promoter Group wariant USB4 został ogłoszony jako kolejna ewolucja technologii portów, obiecująca znacznie większą szybkość. USB4 będzie obsługiwać prędkości do 40 Gb/s, wykorzystując dwupasmową transmisję po 20 Gb/s. Odpowiada to prędkości Thunderbolt 3, klejnotu koronnego technologii portowej. W porównaniu do poprzedniej generacji USB, to przepustowość dwa razy większa.

Posłuchaj
00:00

Ostatnim dużym krokiem było USB 3.2, ogłoszone po raz pierwszy w 2017 roku. Choć dopiero teraz jest rozwijane, USB 3.2 Gen 2×2 obsługuje 20 Gb/s przy 10 Gb/s na pasmo transmisyjne. USB4 ma być kompatybilny ze wszystkimi poprzednimi standardami, w tym 3.2 i 3.1. Dotychczas schemat nazewnictwa USB był nie całkiem czytelny, ale USB4 powinno to nieco uporządkować.

Podobnie jak w przypadku wcześniejszych specyfikacji USB, USB4 nie jest przyporządkowane dla określonego typu portu, jednak tego rodzaju prędkości będą osiągalne tylko w kablach USB-C.

USB4 to przyszłość, ale biorąc pod uwagę czas potrzebny na wypuszczenie USB 3.2, nie należy oczekiwać, że złącze pojawi się w urządzeniach w najbliższym czasie. Aktualna specyfikacja zostanie szczegółowo omówiona na tegorocznej konferencji USB Developer Days.

Źródło: Digital Trends

Powiązane treści
Gorący problem z USB-C
USB typu C - nowe możliwości
UE zamierza zmusić Apple'a do zastosowania wspólnego standardu ładowania
Wzrasta zapotrzebowanie na akcesoria dla interfejsu USB typu C
Komisja Europejska chce wprowadzenia jednakowych ładowarek do telefonów
USB typu C - potencjał i wyzwania
Już wkrótce do użycia wejdzie nowy standard USB - Type C
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów