Czy zbliża się eksodus fabryk Intela?

Nie jest tajemnicą, że Chiny są w czołówce pod względem wzrostu rynkowego i innowacyjności, a chiński rynek ma dla Intela wielkie znaczenie. Chiny są największym azjatyckim, a dla Intela co wielkości - drugim, rynkiem nabywców komputerów i telefonów komórkowych. Rosnąca chińska klasa średnia zachłysnęła się gadżetami elektroniki konsumenckiej. W miarę upływu lat Chiny przestają być jednak tradycyjnym krajem rozwijającym się. Oprócz niewyczerpanego źródła taniej siły roboczej do prac najprostszych, mają też wielu inteligentnych i bardzo ambitnych ludzi. Jeśli dodać do tego starania rządu do zwiększania innowacyjności państwa i chęć przyciągnięcia przedsiębiorców zagranicznych, to kraj ten staje się to dla Intela atrakcyjny.

Intel uosabia dziś przyszłe miejsce Ameryki w wytwarzaniu układów półprzewodnikowych. Przywództwo technologiczne USA nie może już polegać tylko na wielkich zakładach wytwórczych. Produkcja układów scalonych powoli migruje z USA oraz Europy i proces ten będzie trwał nadal. Z pośród trzech fabryk, które Intel buduje lub zamierza budować, dwie znajdują się poza USA - w Izraelu i w Chinach.

W ciągu następnych pięciu lat prawdopodobnie swoje fabryki wybudują w Chinach kolejni zagraniczni producenci układów scalonych. Siłę przemysłu półprzewodnikowego w tym kraju tworzą głównie fabryki zagraniczne, a znaczenie lokalnych firm, takich jak Semiconductor Manufacturing International Corp. (SIMIC), czy Hua Hong NEC, jest małe.

Prognozy liczbowe

Przewiduje się, że w roku 2011 udział Chin w światowej produkcji układów półprzewodnikowych wyniesie około 3%, wobec 1,5% w 2006. Na dłuższą metę atrakcyjność Chin jako centrum produkcyjnego będzie stale rosła. Jeżeli w Dalian, mieście w północno wschodnich Chinach, gdzie powstanie Fab 68 Intela, wszystko potoczy się pomyślnie, to z pewnością firma zbuduje tam więcej fabryk, zwiększając opłacalność całego przedsięwzięcia.

Oprócz Intela fabryki korzystające z 30-centymetrowych płytek budują w Chinach także wspólnie Hynix Semiconductor i STMicroelectronics. Również Spansion zamierza umieścić w tym kraju fabrykę, a dla planowanej joint venture Intela z Micronem w zakresie pamięci Flash ta lokalizacja też, być może, jest rozważana.

Intel spodziewa się, że Fab 68 będzie w najbliższym czasie jego najtańszą inwestycją. Po raz pierwszy Intel nie będzie dokonywać rozruchu fabryki metodą dokładnego kopiowania, z użyciem identycznych narzędzi i receptur procesowych, dla szybkiego osiągnięcia maksymalnych wyników. Dotąd była to podstawowa zasada firmy. Tym razem będzie się eksperymentować z „nową technologią” w celu obniżenia kosztów. Pewna liczba inżynierów nadzoru przyjedzie z USA, ale nie na taką skalę jak w Hynix-ST Semiconductor w Wuxi w Chinach. Zakład ten jest jednym z najszybciej uruchomionych, ale to tylko dlatego, że Hynix sprowadził 500 inżynierów z Korei Południowej.

Inną istotną kwestią związaną z budową chińskiego zakładu jest transfer technologii. To właśnie ze względu na prawo Stanów Zjednoczonych Intel zdecydował się na wykorzystanie technologii 90nm, która nie jest obecnie najnowszą z dostępnych. Władze amerykańskie udzieliły bowiem firmie zgody na tę transakcję za zobowiązanie zastosowania technologii starszej o kilka generacji od najnowszej. Zgoda dotyczy procesu 90nm i wyposażenia fabryki w urządzenia produkcji amerykańskich firm Applied Materials Inc. i Varian Inc. W 2010 w Chinach będzie wykorzystywany już proces 65nm, ale wtedy w innych zakładach Intela stosowane będą technologie 32nm, a testowane 22nm. Zatem o ile fabryka Intela w Chinach to punkt dla Chińczyków, nie oznacza to rozluźnienia amerykańskiej polityki w eksporcie technologicznym.

Krzysztof Pochwalski