wersja mobilna
Online: 318 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Rynek tabletów w Ameryce Północnej i Europie Zachodniej już nie wzrasta

wtorek, 02 września 2014 07:52

W 2014 r. sprzedaż tabletów w Stanach Zjednoczonych i zachodniej Europie ulega stopniowemu wyhamowaniu w wyniku czego firma analityczna IDC Corp. zmniejszyła blisko o połowę wcześniejsze prognozy dotyczące wzrostu tego rynku na świecie. O ile wcześniej prognozowała globalny wzrost na poziomie 12,1%, to obecne szacuje, że w bieżącym roku liczba sprzedanych tabletów wzrośnie o 6,5% do 233,1 milionów. Z kolei po ubiegłorocznym 25-procentowym skoku, w Ameryce Północnej i Europie Zachodniej wzrostu w ogóle nie będzie.

Producenci tacy, jak Apple i Samsung Electronics, odświeżają ofertę nowymi modelami, które mają przekonać klientów w krajach uprzemysłowionych do wymiany urządzeń. Apple przygotowuje się do produkcji największego z iPadów, która ma ruszyć być może jeszcze w tym lub na początku przyszłego roku. Według źródeł Bloomberga chodzi o urządzenie z ekranem o przekątnej 12,9 cala, czyli 37,8 centymetra.

Zdaniem IDC wzrost sprzedaży tabletów w krajach wysoko rozwiniętych nastąpi w sektorze urządzeń z ekranami o wielkości poniżej 8 cali (20,32 cm), a ceny spadną na tych rynkach średnio o 10%. Sprzedaż poza Ameryką Północną i Europą Zachodnią ma w 2014 r. wzrosnąć o 12% - dla porównania w roku 2013 było to aż 88%.

źródło: biznes.onet.pl, Bloomberg

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com