Korporacja Panasonic ogłosiła wczoraj, że ponownie będzie oferować swoje produkty audio pod marką Technics. Przez długi czas była ona synonimem dźwięku najwyższej jakości. Nowe systemy audio Technicsa mają pojawić się na europejskim rynku już w grudniu 2014 roku, a nieco później w innych częściach świata. Marka Technics obecna była w systemach hi-fi firmy Panasonic od 1965 do 2010 roku.
Nazwę "Technics" utworzono bazując na słowie "technologia", mając na celu podkreślenie w ten sposób wierności odtwarzania zarejestrowanych dźwięków i zaangażowania firmy Panasonic w tworzenie wysokiej jakość sprzętu audio. W 2015 roku, w 50-lecie powstania, marka Technics ma się po wielu latach ewolucji odrodzić jako połączenie tradycyjnej technologii i jakości dźwięku Panasonika oraz zaawansowanej technologii cyfrowej.
źródło: Panasonic
» Panasonic sprzeda trzy japońskie fabryki izraelskiej firmie TowerJazz
» Panasonic może przyspieszyć inwestycję w fabrykę akumulatorów Tesli
» Tesla i Panasonic będą współpracować przy produkcji ogniw słonecznych
» Toyota i Panasonic wspólnie opracują akumulatory dla pojazdów elektrycznych
» Panasonic Electric Works zmienił siedzibę
» Panasonic zredukuje o połowę liczbę zatrudnionych przy produkcji chipów
» Panasonic zamyka japoński biznes smartfonów
» Panasonic zamyka zakład produkcji ogniw słonecznych na Węgrzech
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
