Cypress i Spansion ogłaszają fuzję wartą 4 mld dolarów

Firmy Cypress i Spansion zawarły ostateczne porozumienie w sprawie połączenia. Powstanie firma warta 4 mld dolarów, która stanie się światowym liderem w dziedzinie mikrokontrolerów i specjalistycznych pamięci do systemów wbudowanych, generującym roczne przychody przekraczające 2 mld dolarów. Transakcja została jednogłośnie zatwierdzona przez zarządy obu spółek. Cypress i Spansion spodziewają się jej zamknięcia w pierwszej połowie 2015 roku.

Posłuchaj
00:00

Zgodnie z warunkami umowy akcjonariusze firmy Spansion do każdej posiadanej akcji otrzymają 2,457 akcji firmy Cypress. Akcjonariusze obu dokonujących połączenia firm będą właścicielami około 50% udziałów powstającej spółki, która nadal będzie wypłacać kwartalną dywidendę w wysokości 0,11 dolara. Nowa firma będzie zarządzana przez ośmiu dyrektorów - czterech z Cypress, w tym T.J. Rodgersa i Erica Benhamou oraz czterech ze Spansion, w tym Johna Kisperta i Raya Binghama. Siedzibą główną powstałej spółki będzie San Jose w Kaliforni. Nowo utworzona firma przyjmie nazwę Cypress Semiconductor Corporation.

- Fuzja stanowi kombinację dwóch przedsiębiorczych i dochodowych firm, które są numerami 1 na wybranych przez siebie rynkach pamięci. Po połączeniu nasza firma będzie wiodącym dostawcą wbudowanych mikrokontrolerów i wyspecjalizowanych pamięci. Będziemy mieć również niezwykłe możliwości rozwoju z tytułu synergii w praktycznie każdym sektorze naszej działalności - mówił prezes Cypress - T.J. Rodgers

- Połączenie tych wysoko skutecznych organizacji tworzy niezwykłą skalę efektywności i wydajności operacyjnej, co stanowić będzie maksymalną wartość dla naszych akcjonariuszy, otworzy nowe możliwości dla pracowników i usprawni relacje z naszymi klientami. Mając nieporównywalne doświadczenie i globalny zasięg na rynkach takich, jak Japonia i wiodące produkty dla motoryzacji, Internet Przedmiotów oraz przemysł i komunikacja, nowa firma jest dobrze przygotowana, aby dostarczać najlepsze w swojej klasie rozwiązania i realizować naszą długoterminową wizję oferowania wartości dodanej w oparciu o wbudowane rozwiązania System-on-Chip - powiedział John Kispert, dyrektor generalny firmy Spansion.

Nie jest jasne czy po połączeniu jakaś część zatrudnionych osób zostanie zwolniona. Według najnowszych raportów rocznych z grudnia ubiegłego roku Cypress miał około 3400 a Spansion blisko 3700 pracowników. Obecnie zamknięcie transakcji jest przedmiotem zwyczajowych akceptacji, w tym zatwierdzenia przez akcjonariuszy Cypress i Spansion oraz oceny przez regulatorów ze Stanów Zjednoczonych, Niemiec i Chin.

źródło: Cypress, SiliconValley.com

Powiązane treści
Trend fuzji i przejęć w branży trwa w najlepsze
Cypress płaci 550 mln dolarów za jednostkę biznesową IoT Broadcoma
Cypress chce przebić ofertę Dialogu na zakup Atmela
Ramtron ponownie odrzuca ofertę Cypress Semiconductor
ZTE wybrał układ pamięci Cypress
TI przejął 2 fabryki od Spansion Japan
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów