Sprzedaż układów w pierwszych miesiącach 2008 r. spada

Według analiz Carnegie Research, sprzedaż układów scalonych w styczniu 2008 roku wyniosła 21,3 mld dolarów w skali światowej, co stanowi wartość o 0,8% mniejszą niż w tym samym miesiącu w 2007 roku. Mimo iż wyniki w czwartym kwartale ubiegłego roku były o 2,5% lepsze niż w roku 2006, to jednak wartość sprzedaży w listopadzie i grudniu rozczarowuje. Miesiące te są tradycyjnie okresem mniejszego popytu na rynku, jednak wyniki okazały się mniejsze niż przewidywania analityków. Sprzedaż w grudniu wyniosła 22,3 mld dolarów, co oznacza wartość mniejszą o 3,6 względem poprzedniego miesiąca (23,1 mld dolarów w listopadzie). Styczeń b.r. to dalszy spadek popytu, do wartości 21,3 mld dolarów. Najważniejszą przyczyną tego trendu są malejące ceny pamięci, związane z ich nadpodażą na rynku, oraz gorsze niż zakładano wyniki sprzedaży urządzeń elektroniki konsumenckiej. Nie uwzględniając układów pamięci, sprzedaż półprzewodników zwiększyła się o 8% względem roku poprzedniego. Mimo tego, prognozy na rok 2008 są nadal obiecujące. Analiza Carnegie Research przewiduje, iż w tym roku wartość sprzedaży układów scalonych wzrośnie o 4%, natomiast ich liczba o 11%.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów