Czy przejęcia Broadcoma przez Avago, Altery przez Intela i inne fuzje to sygnały kryzysu?

Analitycy łączą boom na rynku fuzji z najniższymi w historii stopami procentowymi w USA wynoszącymi 0-0,25%. To powoduje, że koncerny mogą sprzedawać obligacje na niski procent, a właśnie one, oprócz akcji i własnych rezerw finansowych, są jednym z najważniejszych źródeł finansowania przejęć. Średnia rentowność obligacji emitowanych przez amerykańskie korporacje wynosi teraz około 3% i jest o połowę niższa niż w 2007 r. Tymczasem amerykański bank centralny Fed za kilka miesięcy prawdopodobnie podniesie stopy procentowe, bo gospodarka jest rozkręcona. Wzrosną więc koszty obsługi długów korporacji, co może część z nich wpędzić w poważne tarapaty.

Posłuchaj
00:00

W maju bieżącego roku w Stanach Zjednoczonych rozpoczęły się fuzje firm technologicznych o łącznej wartości 243 mld dolarów. To najwyższy wynik w historii i, biorąc pod uwagę powyższe spostrzeżenia, być może ostrzeżenie przed kolejnym załamaniem na rynku finansowym.

Porównanie rentowności Avago z indeksami giełdowymi w okresie ostatnich 5 lat

Porównanie rentowności Avago z indeksami giełdowymi w okresie ostatnich 5 lat (wartość inwestycji liczona w dolarach, źródło: Avago Technologies)

Za 37 mld dolarów Avago Technologies przejął firmę Broadcom, wytwórcę układów do sieci szerokopasmowych i bezprzewodowych, m.in. części do iPhone'ów. Była to największa fuzja spółek technologicznych od kilkunastu lat. W jej wyniku powstał potężny globalny producent półprzewodników - trzeci pod względem wielkości po Intelu i Qualcommie. Wcześniej Avago przejął m.in. LSI.

Wielką fuzją na rynku telekomunikacyjnym było natomiast połączenie operatorów telewizji kablowej i internetu - Charter Communications za mniej więcej 90 mld dolarów przejął spółkę Time Warner Cable i mniejszego operatora kablowego Bright House. Na początku czerwca z kolei Intel dokonał największego przejęcia w swojej historii. Za 16,7 mld dolarów firma kupiła Alterę - dostawcę układów programowalnych. Transakcja ta ma doprowadzić do powstania nowej klasy produktów o poprawionej wydajności, tańszych i bardziej wszechstronnych w wykorzystaniu.

źródło: wyborcza.biz

Powiązane treści
Broadcom chce przejąć Qualcomma za ponad 100 miliardów dolarów
Broadcom zdetronizował Qualcomma w rankingu największych projektantów układów scalonych
Trend fuzji i przejęć w branży trwa w najlepsze
Cypress płaci 550 mln dolarów za jednostkę biznesową IoT Broadcoma
Intel sfinalizował przejęcie Altery za 16,7 mld dolarów
Intel z tytułem Najlepszego Pracodawcy w Polsce
Intel Edison - mały komputer o potężnych możliwościach
Intel przejmuje Alterę za 16,7 mld dolarów
Avago Technologies przejęła LSI Corporation za 6,6 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów