Kinsus wiąże nadzieje na wzrost z sektorem bezprzewodowym, przemysłowym i Internetem rzeczy

Kinsus Interconnect, producent krzemowych płytek podłożowych, oczekuje, że dzięki dobrej sprzedaży smartfonów jego obroty i zysk wzrosną o 10% w II kwartale br., w skali kwartalnej. W I kwartale Kinsus osiągnął obroty 172,6 mln dolarów oraz zysk 19,9 mln dolarów, poinformował serwis Digitimes. Zdaniem Chen Ho-hsu, prezesa Kinsusa, zapotrzebowanie na płytki podłożowe w całym 2015 r. płynie przede wszystkim z sektorów projektowania półprzewodników, układów bezprzewodowych, elektroniki użytkowej, sektora przemysłowego oraz Internetu przedmiotów.

Posłuchaj
00:00

Znaczenie ma także rosnąca popularność urządzeń przenośnych i elektroniki noszonej. Te kategorie produktów powodują wzrost zapotrzebowania na układy baseband, skanery odcisków palców i silne wzmacniacze, co w konsekwencji nakręca popyt na płytki podłożowe. Na półprzewodnikowych podłożach Kinsusa powstają m.in. układy graficzne, analogowe, logiczne oraz pamięci.

Powiązane treści
Przemysłowy Internet Rzeczy (IIoT) i jego wpływ na projektowanie urządzeń
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym
Technika
Wybór kabla HDMI - kluczowe parametry i znaczenie certyfikacji

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów