ASE obejmuje 25% udziałów SPIL

Firma Advanced Semiconductor Engineering ogłosiła, że ​​nabyła 25% akcji Siliconware Precision Industries. ASE osiągnęła tym samym cel zawarty w ofercie i stała się największym udziałowcem. Do momentu wygaśnięcia oferty rynek udostępnił około 36,83% akcji firmy SPIL, jednak ASE ograniczyła się do zakupu pierwotnie deklarowanej ilości. Zgodnie z warunkami wezwania nabywca ureguluje płatności do 30 września. ASE, po tym jak stała się głównym udziałowcem SPIL, zbada możliwości współpracy. Jeżeli ich nie będzie, nabycie udziałów stanie się inwestycją czysto finansową. ASE nie będzie ingerować w działania SPIL, a zatem nie będzie wpływać na prawa i interesy obecnych pracowników SPIL.

Posłuchaj
00:00

Siliconware Precision Industries ogłosiła wcześniej plany utworzenia sojuszu z firmą Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) poprzez swapy na akcje. Foxconn będzie w stanie zająć miejsce ASE jako największy udziałowiec SPIL jeśli transakcja uzyska zgodę akcjonariuszy SPIL na posiedzeniu zaplanowanym na 15 października. Prezes SPIL Bough Lin mówił wcześniej, że wierzy iż pionowy sojusz z Foxconnem powinien generować lepsze wyniki niż poziomy alians z ASE.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Akcjonariusze ASE i SPIL zatwierdzili propozycję połączenia firm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów