Akcjonariusze ASE i SPIL zatwierdzili propozycję połączenia firm

Łączące się firmy zachowają własne zespoły kierownicze i pracowników. Nowa spółka holdingowa przyjmie nazwę ASE Industrial Holding Co.

Zarząd SPIL wstępnie zgodził się na wycofanie akcji spółki z tajwańskiej giełdy (Taiwan Stock Exchange) oraz indeksu NASDAQ Composite w dniu 17 kwietnia bieżącego roku. Oczekuje się, że nowa spółka holdingowa rozpocznie notowanie akcji na giełdzie w dniu 30 kwietnia.

źródło: Taipei Times

Powiązane treści

ASE obejmuje 25% udziałów SPIL

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Projektowanie i badania

Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.