Akcjonariusze ASE i SPIL zatwierdzili propozycję połączenia firm

Udziałowcy Advanced Semiconductor Engineering Inc (ASE) oraz Siliconware Precision Industries Co Ltd (SPIL), dwóch największych w kraju dostawców w zakresie usług pakowania i testowania układów scalonych, zatwierdzili porozumienie o połączeniu obu firm. Łącząc się, firmy utworzą spółkę holdingową, która będzie posiadała pełne udziały w ASE i SPIL, a obie firmy pozostaną od siebie niezależne.

Posłuchaj
00:00

Łączące się firmy zachowają własne zespoły kierownicze i pracowników. Nowa spółka holdingowa przyjmie nazwę ASE Industrial Holding Co.

Zarząd SPIL wstępnie zgodził się na wycofanie akcji spółki z tajwańskiej giełdy (Taiwan Stock Exchange) oraz indeksu NASDAQ Composite w dniu 17 kwietnia bieżącego roku. Oczekuje się, że nowa spółka holdingowa rozpocznie notowanie akcji na giełdzie w dniu 30 kwietnia.

źródło: Taipei Times

Powiązane treści
ASE obejmuje 25% udziałów SPIL
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów