Wzrosła sprzedaż płytek krzemowych

Obroty na rynku krzemowych płytek podłożowych w 2007 r. wzrosły o 22,5% w stosunku do roku poprzedzającego, osiągając wartość 12,5 mld dolarów. Jako główne czynniki wzrostu podaje się duże zapotrzebowanie na płytki o średnicy 300mm oraz rosnące ceny, spowodowane głównie niedoborami monokrystalicznego krzemu na rynku. Dostawy płytek w ubiegłym roku wzrosły o 8,1% do łącznej powierzchni 8,9 mld cali kw.

Listę największych dostawców otwiera Shin-Etsu Handota, który w 2007 r. powiększył swoje obroty o 23,8 % do wartości 4 mld dolarów. Firmie udało się zwiększyć udziały w rynku o 0,3% do 32,5%. Na drugim miejscu uplasowała się firma Sumco, która zwiększyła obroty o 24,7% i kontroluje 21,7% rynku. Obydwie firmy odnotowały poprawę sprzedaży płytek o średnicy 300mm. Trzeci na liście największych producentów jest Siltronic (Niemcy), ze wzrostem rocznym równym 29,2% oraz udziałami w rynku na poziomie 14,8%.

Obroty firmy wyniosły 1,8 mld dolarów. Firma rozwija produkcję płytek 300mm oraz inwestuje w rynki w Korei Płd. oraz Tajwanie. Kolejne miejsca należą do MEMC Electronic Materiale oraz Sumco Techxiv. Według prognoz firmy Gartner, w dłuższej perspektywie popyt na płytki 300mm zmaleje a ceny powinny się ustabilizować.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów