70% dopłaty do badań na znak CE

Instytut Logistyki i Magazynowania oferuje usługi wsparcia innowacji dofinansowane w 70% obejmujące wykonanie badań w zakresie EMC, bezpieczeństwa elektrycznego i odporności na warunki klimatyczne. Oferta kierowana jest dla firm, które prowadzą proces konstrukcyjny urządzeń. Celem jest poprawa konstrukcji urządzeń przez zastosowanie środków poprawiających charakterystyki techniczne prototypów, aż do uzyskania oczekiwanych rezultatów dla wyrobów finalnych.

Posłuchaj
00:00

Oferta obejmuje też przeprowadzanie procesu oceny zgodności z wymaganiami prawnymi i pomoc w procesie oznakowania CE urządzeń elektronicznych i przygotowaniu deklaracji zgodności producenta lub upoważnionego przedstawiciela, iż wyrób jest zgodny z zasadniczymi wymaganiami zawartymi w dyrektywach EMC.

Działanie realizowane są w wyniku konkursu na dofinansowanie projektów w ramach działania 2.3: Proinnowacyjne usługi dla przedsiębiorstw; poddziałanie 2.3.1:Proinnowacyjne usługi IOB dla MŚP finansowanej ze środków Polska Agencja Rozwoju Przedsiębiorczości. Wnioski można składać od 04.11.2016 do 31.03.2017.

Więcej na http://www.ilim.poznan.pl/oferta/uslugi-wsparcia-innowacji.html

Powiązane treści
Instytut Logistyki i Magazynowania zaprasza do najnowocześniejszego laboratorium EMC w Polsce
Nowa komora bezodbiciowa do badań kompatybilności elektromagnetycznej w Instytucie Logistyki i Magazynowania w Poznaniu
Nowa komora bezodbiciowa do badań EMC w ILIM
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów