wersja mobilna
Online: 470 Sobota, 2017.11.25

Biznes

PARP wesprze projekty z dziedziny elektromobilności

wtorek, 14 marca 2017 10:20

Polska Agencja Rozwoju Przedsiębiorczości ogłosiła konkurs dla projektów dotyczących elektromobilności. Dofinansowanie projektu będzie mogło wynieść nawet 20 mln zł. Od wczoraj wnioski mogą składać małe i średnie przedsiębiorstwa, które w jednym z ostatnich trzech lat obrotowych osiągnęły przychód ze sprzedaży na poziomie 1 mln zł oraz wpiszą się w określone w dokumentacji konkursowej kody Polskiej Klasyfikacji Działalności (PKD) lub Europejskiej Klasyfikacji Działalności (EKD).

Do konkursu zgłaszać można projekty dotyczące technicznych aspektów produkcji samochodów lub autobusów elektrycznych bądź produkcji specyficznych podzespołów do takich pojazdów, projekty przeznaczonej dla nich infrastruktury zasilającej i jej integracji z siecią elektroenergetyczną, rozwiązania dotyczące technologii ładowania i magazynowania energii, a także utylizacji oraz recyklingu komponentów ładowania i magazynowania energii.

Konkurs ogłoszono w ramach działania "Badanie na rynek". Jego łączny budżet wynosi 50 mln zł. "Badania na rynek" to największe działanie z programu operacyjnego Inteligentny Rozwój, z puli, za którą odpowiada PARP. Cały budżet programu wynosi około 4,4 mld zł.

Wnioski o dofinansowanie projektu z dziedziny elektromobilności można składać do 26 kwietnia 2017 r.

źródło: naukawpolsce.pap.pl, WNP

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com