Powertech notuje 19% spadek zysków za I kwartał

Powertech Technology - firma zajmująca się testowaniem i pakowaniem chipów pamięci - odnotowała blisko 19-procentowy spadek zysku netto za pierwszy kwartał 2017 r. Główną przyczyną takiego stanu ma być sezonowe zmniejszenie zapotrzebowania na chipy pamięci DRAM przeznaczone dla komputerów PC i smartfonów. Zysk netto kwartale kończącym się 31 marca spadł do 1,17 mld dolarów tajwańskich (38,8 mln USD), w porównaniu do 1,44 mld NT w ostatnim kwartale ubiegłego roku.

Posłuchaj
00:00

Firma z Hsinchu spodziewa się łagodnego wzrostu zapotrzebowania na smartfony i niewielkiego wzrostu w sektorze komputerów osobistych, co pobudzi wzrost przychodów w kwartale bieżącym. Dyrektor generalny Hung Chia-yu przewiduje wystąpienie w drugim półroczu większego zapotrzebowania na pamięci flash NAND i dyski SSD używane w komputerach klasy korporacyjnej i centrach danych, co zwiększy zapotrzebowanie na układy 3D NAND flash oraz PC DRAM. Hung Chia-yu przekonywał inwestorów, że w ujęciu kwartalnym przychody firmy wzrosną, podobnie jak miało to miejsce w roku 2016. Prognozuje, że w drugiej połowie roku wskaźnik obłożenia firmowych linii opakowań chipów wzrośnie do 100%.

Powertech chce także rozszerzyć swoją działalność poprzez fuzje i przejęcia. Firma ogłosiła, że ​​zamierza kupić od Microna dodatkowe 39,6% udziałów w firmie Tera Probe oraz całkowicie przejąć od Microna spółkę Micron Akita. - Łącząc te dwie firmy, chcemy w ciągu najbliższych trzech lat stworzyć największego w Japonii producenta opakowań i testera chipów, przewyższającego możliwościami J-Device Corp - powiedział prezes Powertecha, D.K. Tsai.

źródło: Taipei Times

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów