wersja mobilna
Online: 617 Sobota, 2017.11.25

Biznes

W wyniku słabnącej sprzedaży Cisco zlikwiduje ponad 1100 miejsc pracy

czwartek, 18 maja 2017 10:26

Dyrektor generalny firmy Cisco Systems Chuck Robbins stwierdził, że gigant sprzętu sieciowego jest w trakcie "podróży", po której zakończeniu oferować będzie więcej usług abonamentowych i bazujących na oprogramowaniu. Po tej podróży Cisco ma mieć o około 1100 pracowników mniej. Podczas konferencji, na której omawiano wyniki i perspektywy firmy, Chuck Robbins wyraził zadowolenie z postępów firmy, ale uprzedził, że jej transformacja zajmie wiele lat.

W przedstawionym w środę oświadczeniu ujawniającym wyniki finansowe za trzeci kwartał firma Cisco ogłosiła ostatnią rundę redukcji zatrudnienia. Likwidacji ulegnie 1100 miejsc pracy, co pozwoli zrealizować zapowiedzi z sierpnia ubiegłego roku mówiące o zwolnieniu 5500 zatrudnionych. Rzeczniczka Cisco powiedziała, że ​​firma nie ujawni szczegółów mówiących o tym, gdzie redukcje zatrudnienia będą miały miejsce.

Oprócz ogłoszenia redukcji zatrudnienia firma Cisco przedstawiła prognozę na kolejny kwartał fiskalny, kiedy to spodziewa się spadku przychodów o 4 do 6% w porównaniu do raportowanych przed rokiem 12,6 mld dolarów. Oznacza to, że przychody zawarłyby się w granicach 11,84 do 12,1 mld dolarów. Analitycy ankietowani przez Bloomberga prognozowali, że przychody Cisco w kwartale kończącym się w lipcu osiągną 12,5 mld dolarów.

źródło: SiliconValley

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com