Gartner obniża prognozy na 2008 rok

Firma analityczna Gartner pod wpływem negatywnych sygnałów makroekonomicznych, załamania na rynku pamięci flash NAND oraz mniejszych niż zakładano przychodów największych firm w branży, zrewidowała swoje przewidywania co do kondycji rynku półprzewodników na bieżący oraz przyszły rok. Według nowych ustaleń, całkowite obroty w 2008 r. powinny uplasować się na poziomie ok. 285 mld dolarów.

Oznacza to poprawę o 4,2% względem 2007 r. Wcześniejsze prognozy zapowiadały obroty o 2 mld dolarów wyższe. W dalszej perspektywie tempo wzrostu na rynku powinno się zwiększyć. Przyszły rok będzie oznaczał poprawę o 7,8%, do wartości obrotów na poziomie 308 mld dolarów. Na odczuwalną poprawę na rynku będzie trzeba jednak poczekać aż do drugiej połowy przyszłego roku.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów