wersja mobilna
Online: 298 Czwartek, 2018.04.26

Biznes

NEC dołącza do Common Platform Alliance

czwartek, 18 września 2008 09:51

Firma NEC ogłosiła, iż dołączy do Common Platform Alliance, programu partnerskiego IBM mającego na celu opracowanie technologii umożliwiających optymalizację poboru mocy oraz zwiększenie wydajności przyszłych generacji półprzewodników. Jest to ósmy z grona największych producentów, który zdecydował się na dołączenie do grupy. Dotychczas, w jej skład wchodziły m.in. takie firmy jak Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics oraz Toshiba.

W ramach porozumienia, firma przyłączy się m.in. do badań nad rozwojem technologii CMOS w wymiarze 32 nm. Przedstawiciele NEC tłumaczą, iż powodem decyzji o przystąpieniu do aliansu są w głównej mierze koszta badań i rozwoju, rosnące wraz ze zmniejszaniem wymiaru charakterystycznego procesu technologicznego. Obecnie, NEC jest w trakcie wspólnych badań z Toshibą nad procesami CMOS w wymiarze 45 oraz 32 nm, jednak plany firmy obejmują rozszerzenie tych działań o technologie w wymiarze 32 nm i mniej w ramach Common Platform Alliance.

IBM oraz firmy biorące udział w tym przedsięwzięciu uzyskały znaczny wzrost wydajności oraz zmniejszenie poboru mocy wykorzystując proces technologiczny w wymiarze 32 nm oparty na tranzystorach high-k z metalową bramką. Pozwoliło to na uzyskanie poprawy sprawności układu w porównaniu z procesem 45 nm nawet o 35% przy tym samym napięciu zasilającym. Szacuje się, iż uzyskane tą drogą zmniejszenie zużycia energii będzie zawierać się w przedziale od 30% do 50%.

 

World News 24h

środa, 25 kwietnia 2018 20:02

TSMC appears to be gearing up to start production of Apple’s A12 processors using its new 7-nanometer process. This will be one of the first A-series chips to use the 7nm process. This change brings us down from the current 10-nanometer process used to produce the A11 Bionic, which is found in the iPhone 8 and iPhone X models. This brings both benefits to Apple as well as consumers as the chip can now fit into smaller places and could potentially offer increased battery life, lower heat production, and a boost in processing capacity. It was believed that TSMC would be sharing the orders with Samsung, but with the TSMC’s 7nm advantage they appear to have won over the whole order for this year’s iPhones.

więcej na: www.theapplepost.com