NEC dołącza do Common Platform Alliance

Firma NEC ogłosiła, iż dołączy do Common Platform Alliance, programu partnerskiego IBM mającego na celu opracowanie technologii umożliwiających optymalizację poboru mocy oraz zwiększenie wydajności przyszłych generacji półprzewodników. Jest to ósmy z grona największych producentów, który zdecydował się na dołączenie do grupy. Dotychczas, w jej skład wchodziły m.in. takie firmy jak Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics oraz Toshiba.

W ramach porozumienia, firma przyłączy się m.in. do badań nad rozwojem technologii CMOS w wymiarze 32 nm. Przedstawiciele NEC tłumaczą, iż powodem decyzji o przystąpieniu do aliansu są w głównej mierze koszta badań i rozwoju, rosnące wraz ze zmniejszaniem wymiaru charakterystycznego procesu technologicznego. Obecnie, NEC jest w trakcie wspólnych badań z Toshibą nad procesami CMOS w wymiarze 45 oraz 32 nm, jednak plany firmy obejmują rozszerzenie tych działań o technologie w wymiarze 32 nm i mniej w ramach Common Platform Alliance.

IBM oraz firmy biorące udział w tym przedsięwzięciu uzyskały znaczny wzrost wydajności oraz zmniejszenie poboru mocy wykorzystując proces technologiczny w wymiarze 32 nm oparty na tranzystorach high-k z metalową bramką. Pozwoliło to na uzyskanie poprawy sprawności układu w porównaniu z procesem 45 nm nawet o 35% przy tym samym napięciu zasilającym. Szacuje się, iż uzyskane tą drogą zmniejszenie zużycia energii będzie zawierać się w przedziale od 30% do 50%.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Japoński NEC planuje sprzedaż oddziału produkującego smartfony
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Firmy Trinasolar i HoloSolis podpisały umowę licencyjną na technologię TOPCon
Produkcja elektroniki
ST Microelectronics kupił biznes MEMS od NXP
Komponenty
Strategiczna współpraca Lotus i EDOM w regionie APAC
Produkcja elektroniki
Kolejny projekt inwestycyjny z obszaru półprzewodników został anulowany
Mikrokontrolery i IoT
Mouser wspiera inżynierów w walce z cyberzagrożeniami – nowe Centrum Zasobów Bezpieczeństwa
Pomiary
Drukowany w 3D czujnik auksetyczny napędza rozwój elektroniki ubieralnej i robotyki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Lipiec 2025
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów