NEC dołącza do Common Platform Alliance

Firma NEC ogłosiła, iż dołączy do Common Platform Alliance, programu partnerskiego IBM mającego na celu opracowanie technologii umożliwiających optymalizację poboru mocy oraz zwiększenie wydajności przyszłych generacji półprzewodników. Jest to ósmy z grona największych producentów, który zdecydował się na dołączenie do grupy. Dotychczas, w jej skład wchodziły m.in. takie firmy jak Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics oraz Toshiba. W ramach porozumienia, firma przyłączy się m.in. do badań nad rozwojem technologii CMOS w wymiarze 32 nm. Przedstawiciele NEC tłumaczą, iż powodem decyzji o przystąpieniu do aliansu są w głównej mierze koszta badań i rozwoju, rosnące wraz ze zmniejszaniem wymiaru charakterystycznego procesu technologicznego. Obecnie, NEC jest w trakcie wspólnych badań z Toshibą nad procesami CMOS w wymiarze 45 oraz 32 nm, jednak plany firmy obejmują rozszerzenie tych działań o technologie w wymiarze 32 nm i mniej w ramach Common Platform Alliance. IBM oraz firmy biorące udział w tym przedsięwzięciu uzyskały znaczny wzrost wydajności oraz zmniejszenie poboru mocy wykorzystując proces technologiczny w wymiarze 32 nm oparty na tranzystorach high-k z metalową bramką. Pozwoliło to na uzyskanie poprawy sprawności układu w porównaniu z procesem 45 nm nawet o 35% przy tym samym napięciu zasilającym. Szacuje się, iż uzyskane tą drogą zmniejszenie zużycia energii będzie zawierać się w przedziale od 30% do 50%.