wersja mobilna
Online: 479 Piątek, 2017.12.15

Biznes

NXP planuje restrukturyzacje

czwartek, 18 września 2008 10:28

Plany restrukturyzacyjne firmy w zakresie wytwarzania, badań i rozwoju oraz wsparcia dla klientów dotkną ok. 4,5 tys. pracowników, czyli 15% wszystkich zatrudnionych w firmie. Szacuje się, iż koszt całej operacji wyniesie ok. 800 mln dolarów, jednak pozwoli na oszczędności rzędu 500 mln dolarów rocznie. Według przedstawicieli NXP, działania te są nieuniknione i w największym stopniu dotkną pracowników w holenderskich, niemieckich, francuskich oraz amerykańskich oddziałach firmy.

Powodem ich podjęcia jest trudna sytuacja na światowych rynkach, niski kurs dolara wobec Euro oraz plany redukcji rozmiarów firmy w związku z wydzieleniem pionu bezprzewodowego jako oddzielnej spółki joint venture z STMicroelectronics. Zamknięcia fabryk firmy są zapowiadane na okres od 2009 do 2010 r. Lokalizacje dotknięte restrukturyzacją to East Fishkill (USA), która zostanie całkowicie zlikwidowana, oraz część operacji w Nijmegen oraz Hamburgu. Niepewne są nadal losy fabryki w Caen (Francja), która może uniknąć likwidacji, jeśli NXP znajdzie zainteresowanego przejęciem tej placówki.

Łącznie, działania te dotkną ok. 3000 pracowników firmy. NXP skoncentruje swoje działania wytwórcze w ośrodkach w Nijmegen, Hamburgu oraz Systems on Silicon Manufacturing, spółce joint venture z TSMC. Powodem tych decyzji był niski stopień wykorzystania mocy produkcyjnych firmy. Według przedstawicieli NXP, zapowiadane zmiany pozwolą na zwiększenie tego współczynnika do ponad 90%. Plany firmy obejmują także cięcia w zakresie R&D. Oznacza to utratę kolejnych miejsc pracy dla ok. 1,5 tys. pracowników.

Mimo to, przedstawiciele NXP zapowiadają, iż firma nadal będzie przeznaczać 16% swoich dochodów na badania i rozwój.

 

World News 24h

czwartek, 14 grudnia 2017 20:00

GlobalFoundries unveiled details of its 7nm process which promises a significant increase in density, performance and efficiency in comparison to the 14nm technology used to manufacture AMD processors, IBM Power server chips and other products. GlobalFoundries will start 7nm production using current lithography tools, though it plans to quickly move to next-generation EUV lithography to cut costs. Based on GlobalFoundries latest generation of 3D or FinFET transistors, the 7LP process has a fin pitch of 30nm, gate pitch of 56nm and a minimum metal pitch of 40nm - all of which are "significantly scaled from 14nm." GlobalFoundries said it tuned the fin shape and profile for best performance, but did not provide measurements for the width or height of the fins.

więcej na: www.zdnet.com

Produkty