NXP planuje restrukturyzacje

Plany restrukturyzacyjne firmy w zakresie wytwarzania, badań i rozwoju oraz wsparcia dla klientów dotkną ok. 4,5 tys. pracowników, czyli 15% wszystkich zatrudnionych w firmie. Szacuje się, iż koszt całej operacji wyniesie ok. 800 mln dolarów, jednak pozwoli na oszczędności rzędu 500 mln dolarów rocznie. Według przedstawicieli NXP, działania te są nieuniknione i w największym stopniu dotkną pracowników w holenderskich, niemieckich, francuskich oraz amerykańskich oddziałach firmy.

Powodem ich podjęcia jest trudna sytuacja na światowych rynkach, niski kurs dolara wobec Euro oraz plany redukcji rozmiarów firmy w związku z wydzieleniem pionu bezprzewodowego jako oddzielnej spółki joint venture z STMicroelectronics. Zamknięcia fabryk firmy są zapowiadane na okres od 2009 do 2010 r. Lokalizacje dotknięte restrukturyzacją to East Fishkill (USA), która zostanie całkowicie zlikwidowana, oraz część operacji w Nijmegen oraz Hamburgu. Niepewne są nadal losy fabryki w Caen (Francja), która może uniknąć likwidacji, jeśli NXP znajdzie zainteresowanego przejęciem tej placówki.

Łącznie, działania te dotkną ok. 3000 pracowników firmy. NXP skoncentruje swoje działania wytwórcze w ośrodkach w Nijmegen, Hamburgu oraz Systems on Silicon Manufacturing, spółce joint venture z TSMC. Powodem tych decyzji był niski stopień wykorzystania mocy produkcyjnych firmy. Według przedstawicieli NXP, zapowiadane zmiany pozwolą na zwiększenie tego współczynnika do ponad 90%. Plany firmy obejmują także cięcia w zakresie R&D. Oznacza to utratę kolejnych miejsc pracy dla ok. 1,5 tys. pracowników.

Mimo to, przedstawiciele NXP zapowiadają, iż firma nadal będzie przeznaczać 16% swoich dochodów na badania i rozwój.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
GigaDevice rozwija sieć dystrybucji w Europie – SEMITRON nowym partnerem w regionie DACH
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów