wersja mobilna
Online: 536 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

NXP planuje restrukturyzacje

czwartek, 18 września 2008 10:28

Plany restrukturyzacyjne firmy w zakresie wytwarzania, badań i rozwoju oraz wsparcia dla klientów dotkną ok. 4,5 tys. pracowników, czyli 15% wszystkich zatrudnionych w firmie. Szacuje się, iż koszt całej operacji wyniesie ok. 800 mln dolarów, jednak pozwoli na oszczędności rzędu 500 mln dolarów rocznie. Według przedstawicieli NXP, działania te są nieuniknione i w największym stopniu dotkną pracowników w holenderskich, niemieckich, francuskich oraz amerykańskich oddziałach firmy.

Powodem ich podjęcia jest trudna sytuacja na światowych rynkach, niski kurs dolara wobec Euro oraz plany redukcji rozmiarów firmy w związku z wydzieleniem pionu bezprzewodowego jako oddzielnej spółki joint venture z STMicroelectronics. Zamknięcia fabryk firmy są zapowiadane na okres od 2009 do 2010 r. Lokalizacje dotknięte restrukturyzacją to East Fishkill (USA), która zostanie całkowicie zlikwidowana, oraz część operacji w Nijmegen oraz Hamburgu. Niepewne są nadal losy fabryki w Caen (Francja), która może uniknąć likwidacji, jeśli NXP znajdzie zainteresowanego przejęciem tej placówki.

Łącznie, działania te dotkną ok. 3000 pracowników firmy. NXP skoncentruje swoje działania wytwórcze w ośrodkach w Nijmegen, Hamburgu oraz Systems on Silicon Manufacturing, spółce joint venture z TSMC. Powodem tych decyzji był niski stopień wykorzystania mocy produkcyjnych firmy. Według przedstawicieli NXP, zapowiadane zmiany pozwolą na zwiększenie tego współczynnika do ponad 90%. Plany firmy obejmują także cięcia w zakresie R&D. Oznacza to utratę kolejnych miejsc pracy dla ok. 1,5 tys. pracowników.

Mimo to, przedstawiciele NXP zapowiadają, iż firma nadal będzie przeznaczać 16% swoich dochodów na badania i rozwój.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co