Hynix zmniejsza produkcję w 200mm

Firma Hynix zapowiedziała, że zamierza przyspieszyć zamknięcie hali produkcyjnych operujących na płytkach podłożowych w wymiarze 200 mm. Oznacza to, iż całkowita moc produkcyjna fabryk należących do przedsiębiorstwa zmniejszy się o 30%. Lokalizację przeznaczone do likwidacji to dwie fabryki ulokowane w miastach Icheon i Cheongju (Korea Płd) oraz jedna w USA.

Fabryka w Wuxi (Chiny) będzie nadal działać, jednak znacząco zmniejszona zostanie jej przepustowość. W wyniku tych działań udział operacji na płytkach 200 mm zmaleje z 50% całkowitej produkcji pod koniec 2007 r. do 10% na początku 2009 r. Wpłynie to przede wszystkim na działalność firmy na rynku pamięci. Produkcja układów DRAM oraz NAND Flash zmniejszy się odpowiednio o 20% oraz 40%.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
GigaDevice rozwija sieć dystrybucji w Europie – SEMITRON nowym partnerem w regionie DACH
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów