Hynix zmniejsza produkcję w 200mm

Firma Hynix zapowiedziała, że zamierza przyspieszyć zamknięcie hali produkcyjnych operujących na płytkach podłożowych w wymiarze 200 mm. Oznacza to, iż całkowita moc produkcyjna fabryk należących do przedsiębiorstwa zmniejszy się o 30%. Lokalizację przeznaczone do likwidacji to dwie fabryki ulokowane w miastach Icheon i Cheongju (Korea Płd) oraz jedna w USA.

Fabryka w Wuxi (Chiny) będzie nadal działać, jednak znacząco zmniejszona zostanie jej przepustowość. W wyniku tych działań udział operacji na płytkach 200 mm zmaleje z 50% całkowitej produkcji pod koniec 2007 r. do 10% na początku 2009 r. Wpłynie to przede wszystkim na działalność firmy na rynku pamięci. Produkcja układów DRAM oraz NAND Flash zmniejszy się odpowiednio o 20% oraz 40%.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Produkcja elektroniki
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
PCB
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Produkcja elektroniki
Recykling ostatnią szansą dla Europy?
Komponenty
Microdis dołącza do paneuropejskiej grupy dystrybucyjnej Steliau Technology
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów