Rozwój rynku materiałów termoprzewodzących napędzają smartfony

Rosnący cały czas rynek smartfonów, który do roku 2022 ma objąć 2,1 mld urządzeń, stanowi doskonałą okazję dla producentów materiałów wykorzystywanych do zarządzania ciepłem. Takich materiałów potrzebnych jest coraz więcej, a przyczyną tego jest postępująca miniaturyzacja oraz rosnąca złożoność układowa i wydajność urządzeń. Wymienione czynniki niezmiennie prowadzą do występowania w elektronice zwiększonego wydzielania ciepła.

Posłuchaj
00:00

Dodatkowe komponenty, potrzebne do zapewnienia dostępności nowych funkcji smartfonów, jak ładowanie bezprzewodowe czy kamera HD, sprawiają, że zarządzanie ciepłem staje się coraz trudniejsze. Skuteczne chłodzenie jest też warunkiem zapewnienia bezpieczeństwa, bo w bezpośrednim sąsiedztwie grzejących się podzespołów znajdują się akumulatory litowo-jonowe. Procesor jest najgorętszym elementem smartfona, w dalszej kolejności są czujniki obrazu i źródła światła.

Rozwiązania odprowadzające ciepłoIstnieją różne podejścia do zarządzania ciepłem, oparte zarówno na rozwiązaniach sprzętowych, jak i oprogramowaniu do zarządzania ciepłem (STM). Po stronie sprzętowej używa się najczęściej materiałów termoprzewodzących, ale w nowych rozwiązaniach o dużej wydajności - także ciepłowodów (heat pipe). Samsung Galaxy S8, LG G5, Google Pixel 2 XL to tylko kilka przykładów urządzeń wykorzystujących ciepłowody do odprowadzania ciepła.

W laboratoriach testowane są komory cieplne (vapor chambers), które są opracowywane przez kilku graczy, takich jak Furukawa Electric, TaiSol, AVC i Delta. Są one lekkie i płaskie, co w tym obszarze zastosowań jest dużą zaletą. Według analizy Yole Développement w przyszłości ostra walka producentów o każdy mm³ zajmowanej objętości doprowadzi do intensyfikacji prac badawczo-rozwojowych nad materiałami i komponentami do zarządzania ciepłem. Działania będą skoncentrowane głównie na obudowach komponentów i obwodach drukowanych.

Poza smartfonami, wydajnego i lekkiego chłodzenia potrzebować będą drony, pikoprojektory i urządzenia VR. Te dwa rozwiązania będą stanowiły ponad ¾ rynku rozwiązań dla komponentów termicznych, wartego do 2022 roku 3,6 mld dolarów.

Prognoza rozwoju rynku materiałów do zarządzania ciepłem w elektronice z podziałem na trzy główne obszary aplikacyjne Różnice konstrukcyjne i aplikacyjne między modułem wykonawczym mocy z tranzystorami IGBT a modułem LED Najważniejsze firmy aktywne na rynku materiałów do chłodzenia
Powiązane treści
Chłodzenie urządzeń elektronicznych i zarządzanie ciepłem
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
TAITRA uruchamia konkurs "Go Healthy with Taiwan"
Pomiary
Rohde & Schwarz przejmuje ZES ZIMMER Electronic Systems GmbH i rozszerza ofertę urządzeń testowo-pomiarowych
Produkcja elektroniki
Indie stawiają na usługi OSAT
Produkcja elektroniki
Rozwój sektora elektronicznego w Polsce - właściciel marki Goodram dołącza do KIGEiT
Produkcja elektroniki
Litewska Teltonika inwestuje w produkcję PCB i usługi EMS
Produkcja elektroniki
Rynek zaawansowanych podłoży wkrótce przekroczy 30 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów