Rosnący cały czas rynek smartfonów, który do roku 2022 ma objąć 2,1 mld urządzeń, stanowi doskonałą okazję dla producentów materiałów wykorzystywanych do zarządzania ciepłem. Takich materiałów potrzebnych jest coraz więcej, a przyczyną tego jest postępująca miniaturyzacja oraz rosnąca złożoność układowa i wydajność urządzeń. Wymienione czynniki niezmiennie prowadzą do występowania w elektronice zwiększonego wydzielania ciepła.
Dodatkowe komponenty, potrzebne do zapewnienia dostępności nowych funkcji smartfonów, jak ładowanie bezprzewodowe czy kamera HD, sprawiają, że zarządzanie ciepłem staje się coraz trudniejsze. Skuteczne chłodzenie jest też warunkiem zapewnienia bezpieczeństwa, bo w bezpośrednim sąsiedztwie grzejących się podzespołów znajdują się akumulatory litowo-jonowe. Procesor jest najgorętszym elementem smartfona, w dalszej kolejności są czujniki obrazu i źródła światła.
Istnieją różne podejścia do zarządzania ciepłem, oparte zarówno na rozwiązaniach sprzętowych, jak i oprogramowaniu do zarządzania ciepłem (STM). Po stronie sprzętowej używa się najczęściej materiałów termoprzewodzących, ale w nowych rozwiązaniach o dużej wydajności - także ciepłowodów (heat pipe). Samsung Galaxy S8, LG G5, Google Pixel 2 XL to tylko kilka przykładów urządzeń wykorzystujących ciepłowody do odprowadzania ciepła.
W laboratoriach testowane są komory cieplne (vapor chambers), które są opracowywane przez kilku graczy, takich jak Furukawa Electric, TaiSol, AVC i Delta. Są one lekkie i płaskie, co w tym obszarze zastosowań jest dużą zaletą. Według analizy Yole Développement w przyszłości ostra walka producentów o każdy mm³ zajmowanej objętości doprowadzi do intensyfikacji prac badawczo-rozwojowych nad materiałami i komponentami do zarządzania ciepłem. Działania będą skoncentrowane głównie na obudowach komponentów i obwodach drukowanych.
Poza smartfonami, wydajnego i lekkiego chłodzenia potrzebować będą drony, pikoprojektory i urządzenia VR. Te dwa rozwiązania będą stanowiły ponad ¾ rynku rozwiązań dla komponentów termicznych, wartego do 2022 roku 3,6 mld dolarów.
» Chłodzenie urządzeń elektronicznych i zarządzanie ciepłem
FormFactor, Inc. announced the company has deployed an integrated CM300xi probing solution for wafer-level testing of silicon photonics devices. Teams from GLOBALFOUNDRIES, FormFactor and Keysight worked together to ensure the system is flexible to meet engineering needs and to deliver high throughput in volume production. Silicon photonics can enable the transfer of enormous amounts of data at high speeds using optical signals instead of electrical signals. The silicon photonics market is gaining momentum for data center, automotive, and other applications because it allows optical devices to be made cost effectively - reducing power and size - using silicon semiconductor fabrication techniques.
więcej na: www.formfactor.com
