Rozwój rynku materiałów termoprzewodzących napędzają smartfony

| Gospodarka

Rosnący cały czas rynek smartfonów, który do roku 2022 ma objąć 2,1 mld urządzeń, stanowi doskonałą okazję dla producentów materiałów wykorzystywanych do zarządzania ciepłem. Takich materiałów potrzebnych jest coraz więcej, a przyczyną tego jest postępująca miniaturyzacja oraz rosnąca złożoność układowa i wydajność urządzeń. Wymienione czynniki niezmiennie prowadzą do występowania w elektronice zwiększonego wydzielania ciepła.

Rozwój rynku materiałów termoprzewodzących napędzają smartfony

Dodatkowe komponenty, potrzebne do zapewnienia dostępności nowych funkcji smartfonów, jak ładowanie bezprzewodowe czy kamera HD, sprawiają, że zarządzanie ciepłem staje się coraz trudniejsze. Skuteczne chłodzenie jest też warunkiem zapewnienia bezpieczeństwa, bo w bezpośrednim sąsiedztwie grzejących się podzespołów znajdują się akumulatory litowo-jonowe. Procesor jest najgorętszym elementem smartfona, w dalszej kolejności są czujniki obrazu i źródła światła.

Rozwiązania odprowadzające ciepłoIstnieją różne podejścia do zarządzania ciepłem, oparte zarówno na rozwiązaniach sprzętowych, jak i oprogramowaniu do zarządzania ciepłem (STM). Po stronie sprzętowej używa się najczęściej materiałów termoprzewodzących, ale w nowych rozwiązaniach o dużej wydajności - także ciepłowodów (heat pipe). Samsung Galaxy S8, LG G5, Google Pixel 2 XL to tylko kilka przykładów urządzeń wykorzystujących ciepłowody do odprowadzania ciepła.

W laboratoriach testowane są komory cieplne (vapor chambers), które są opracowywane przez kilku graczy, takich jak Furukawa Electric, TaiSol, AVC i Delta. Są one lekkie i płaskie, co w tym obszarze zastosowań jest dużą zaletą. Według analizy Yole Développement w przyszłości ostra walka producentów o każdy mm³ zajmowanej objętości doprowadzi do intensyfikacji prac badawczo-rozwojowych nad materiałami i komponentami do zarządzania ciepłem. Działania będą skoncentrowane głównie na obudowach komponentów i obwodach drukowanych.

Poza smartfonami, wydajnego i lekkiego chłodzenia potrzebować będą drony, pikoprojektory i urządzenia VR. Te dwa rozwiązania będą stanowiły ponad ¾ rynku rozwiązań dla komponentów termicznych, wartego do 2022 roku 3,6 mld dolarów.

Prognoza rozwoju rynku materiałów do zarządzania ciepłem w elektronice z podziałem na trzy główne obszary aplikacyjne Różnice konstrukcyjne i aplikacyjne między modułem wykonawczym mocy z tranzystorami IGBT a modułem LED Najważniejsze firmy aktywne na rynku materiałów do chłodzenia

Zobacz również