wersja mobilna
Online: 1485 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Warsztaty z CompactRio

środa, 26 listopada 2008 01:00

Każdy uczestnik miał do dyspozycji zestaw ćwiczebny składający się z silnika z czujnikami, do którego podłączono komputer, z zainstalowanym LabView w wersji 8.6

W drugiej połowie września 2008 National Instruments zorganizował cykl eminariów technicznych, w trakcie których można było zapoznać się z możliwościami platformy CompactRIO. Seminaria składały się z dwóch części. W teoretycznej omawiano funkcjonalność oprogramowania sterowników czasu rzeczywistego, przedstawiano możliwości układów FPGA oraz prezentowano środowisko programistyczne LabView.

Część praktyczna polegała na zbudowaniu aplikacji, pozwalającej na monitorowanie drgań silnika. W trakcie seminariów podkreślono możliwość różnorodnego zastosowania CompactRio – przede wszystkim w różnych rodzajach testów układów kontrolno-pomiarowych, w modułach analogowych wejść/wyjść czy też przy pomiarach dźwięku. CompactRio jest z powodzeniem używany np. w medycynie czy crash testach samochodów. Środowisko programistyczne LabView (w trakcie warsztatów korzystano z najnowszej wersji 8.6), którego użyto w trakcie warsztatów, jest często wykorzystywane w ośrodkach naukowych oraz przemyśle do prostego tworzenia aplikacji kontrolno-pomiarowych. Z pewnością organizatorzy nie mogli narzekać na brak zainteresowania warsztatami. Początkowo założono przeprowadzenie ośmiu sesji w większych miastach Polski (m.in. Warszawa, Kraków, Poznań i Wrocław). Szybko jednak okazało się, że konieczne było zorganizowanie dodatkowych spotkań. W spotkaniach wzięli udział zarówno przedstawiciele firm, środowisk naukowych, jak też pasjonaci, pragnący pogłębić swoją wiedzę i zmierzyć się z wyzwaniami programistycznymi w środowisku LabView.

(PP)

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty