wersja mobilna
Online: 443 Środa, 2018.04.25

Biznes

Spadnie popyt na sprzęt do technologii półprzewodników

piątek, 06 lutego 2009 01:00

Firma Gartner kolejny raz obniżyła prognozy co do wydatków inwestycyjnych branży półprzewodników w 2008 i 2009 r. Według skorygowanych wyliczeń, firmy z tego sektora na sprzęt do produkcji półprzewodników wydały w stosunku rocznym o 30,6% mniej w 2008 r. niż w roku poprzednim, natomiast w bieżącym wydatki te spadną o kolejne 31,7%.

Zdaniem analityków firmy, kryzys ekonomiczny w połączeniu z nadpodażą półprzewodników na rynku spowodował gwałtowne cięcia wydatków przez dużą cześć firm. Dodatkowo, producenci półprzewodników, wśród nich TSMC oraz UMC, zapowiadają zmniejszenie produkcji oraz opóźnienie otwarcia nowych fabryk. Proces ten będzie jeszcze bardziej odczuwalny w pierwszej połowie 2009 r. niż w ubiegłym roku. Według raportu, obroty producentów sprzętu do technologii półprzewodników w ubiegłym roku wyniosły 31,1 mld dolarów, natomiast w bieżącym spadną do poziomu 21,2 mld dolarów.

Wydatki na sprzęt do produkcji płytek podłożowych (wafer fab equipment) zmaleją o 30,9% w 2008 r. oraz o 33,1% w 2009 r. Sprzedaż sprzętu do litografii zmaleje natomiast o 22% w 2008 r. oraz o 38% w 2009 r. Dodatkowo, w bieżącym roku zwolni tempo adopcji najnowszych technologii procesowych, jak techniki immersyjne. Wydatki na sprzęt do pakowania i montażu spadną o prawie 30% zarówno w poprzednim oraz bieżącym roku.

Również systemy do testowania będą cieszyły się mniejszym zainteresowaniem. Według Gartnera, ich sprzedaż zmniejszy się o 30% w 2008 r. oraz o prawie 20% w 2009 r. Oznacza to, że w bieżącym roku branża przeznaczy na ten cel mniej niż 2 mld dolarów.

 

World News 24h

środa, 25 kwietnia 2018 08:00

SEMI announced that in 2017 the global semiconductor materials market grew 9.6 percent while worldwide semiconductor revenues increased 21.6 percent from the prior year. According to the SEMI Materials Market Data Subscription, total wafer fabrication materials and packaging materials totaled $27.8 billion and $19.1 billion, respectively, in 2017. In 2016, the wafer fabrication materials and packaging materials markets logged revenues of $24.7 billion and $18.2 billion, respectively, for 12.7 percent and 5.4 percent year-over-year increases. For the eighth consecutive year, Taiwan, at $10.3 billion, was the largest consumer of semiconductor materials due to its large foundry and advanced packaging base. China solidified its hold on the second spot, followed by South Korea and Japan.

więcej na: www.semi.org