Zdaniem analityków firmy, kryzys ekonomiczny w połączeniu z nadpodażą półprzewodników na rynku spowodował gwałtowne cięcia wydatków przez dużą cześć firm. Dodatkowo, producenci półprzewodników, wśród nich TSMC oraz UMC, zapowiadają zmniejszenie produkcji oraz opóźnienie otwarcia nowych fabryk. Proces ten będzie jeszcze bardziej odczuwalny w pierwszej połowie 2009 r. niż w ubiegłym roku. Według raportu, obroty producentów sprzętu do technologii półprzewodników w ubiegłym roku wyniosły 31,1 mld dolarów, natomiast w bieżącym spadną do poziomu 21,2 mld dolarów.
Wydatki na sprzęt do produkcji płytek podłożowych (wafer fab equipment) zmaleją o 30,9% w 2008 r. oraz o 33,1% w 2009 r. Sprzedaż sprzętu do litografii zmaleje natomiast o 22% w 2008 r. oraz o 38% w 2009 r. Dodatkowo, w bieżącym roku zwolni tempo adopcji najnowszych technologii procesowych, jak techniki immersyjne. Wydatki na sprzęt do pakowania i montażu spadną o prawie 30% zarówno w poprzednim oraz bieżącym roku.
Również systemy do testowania będą cieszyły się mniejszym zainteresowaniem. Według Gartnera, ich sprzedaż zmniejszy się o 30% w 2008 r. oraz o prawie 20% w 2009 r. Oznacza to, że w bieżącym roku branża przeznaczy na ten cel mniej niż 2 mld dolarów.
