Chiny także dotknięte kryzysem

Według analityków z iSuppli, chiński rynek półprzewodników skurczy się w 2009 r. Ich zdaniem, będzie to w głównej mierze wynikiem negatywnego wpływu, jaki kryzys finansowy odcisnął na gospodarce Chin.

Posłuchaj
00:00

Przy prognozach mówiących o spadkach na globalnym rynku półprzewodników nawet o 9,4% i pogarszających się nastrojach konsumentów, wiele mniejszych chińskich przedsiębiorstw ogłosiło upadłość a pozostałe zmagają się ze zmniejszającą się liczbą zamówień i problemami z utrzymaniem płynności finansowej.

Zdaniem analityków, jeśli kłopoty światowej gospodarki będą nadal się powiększać, niewykluczone, że spadki w tym regionie okażą się wyższe niż przypuszczano. Pod względem konsumpcji, rynek ten zmniejszy się o 5,8% do wartości 72 mld dolarów z 76,5 mld dolarów w 2008 r.

Zdaniem analityków iSuppli, wzrost powróci w przyszłym roku, kiedy to obroty na rynku zwiększą się o 8%, a następnie w 2011 r. o 11%. W celu pobudzenia gospodarki władze obniżyły stopy procentowe a w przeciągu najbliższych lat przeznaczą 570 mld dolarów na przeciwdziałanie kryzysowi w ramach pakietów pobudzających.

Powiązane treści
Chiny ograniczają eksport surowców strategicznych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów