wersja mobilna
Online: 1532 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Freescale sprzeda biznes komórkowy na cześci

wtorek, 10 marca 2009 01:00

Freescale zapowiedziała, że z powodu braku chętnych na przejęcie jej oddziału produkującego półprzewodniki do telefonów komórkowych, zamierza przyjąć nową strategia wycofania się z tego rynku.

Według przedstawicieli koncernu, obecnie rozważane są scenariusze sprzedaży tego biznesu w częściach. Dzisiejsze warunki na rynku negatywnie wpływają na ilość transakcji przejęć i połączeń w branży, firma zdecydowała się więc na stopniową wyprzedaż niż na poszukiwanie pojedynczego inwestora.

Plany te utrudniają niezadowalające wyniki finansowe jaki biznes komórkowy uzyskał w IV kw 2008 r. Wartość sprzedaży półprzewodników firmy na ten rynek wyniosła 64 mln dolarów, wobec 344 mln dolarów w III kw. i 303 mln dolarów w analogicznym okresie rok wcześniej.

Firma zamierza skupić swoją działalność na rynku motoryzacyjnym oraz sprzętu sieciowego. Zapowiedziała również dodatkowe cięcia kosztów po wprowadzeniu planu restrukturyzacyjnego na początku drugiej połowy 2008 r. W ostatnim kwartale straty netto firmy wzrosły do poziomu 4 mld dolarów, w głównej mierze z powodu utraty wartości (3,6 mld dolarów).

W skali rok do roku, obroty firmy spadły o 39% z 1,5 mld do 940 mln dolarów. W ujęciu całego roku, firma straciła 7,939 mld dolarów wobec 1,613 mld dolarów strat w 2007 r.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty