Elpida połączy się z tajwańskimi producentami DRAM

Elpida zgodziła się połączyć działalność z trzema tajwańskimi producentami półprzewodników w celu umocnienia pozycji firmy w obliczu malejących cen oraz słabej koniunktury. Znajdująca się na trzecim miejscu w światowym rankingu producentów DRAM, Elpida zawiąże współpracę z Powerchip Semiconductor, ProMOS Technologies oraz Rexchip Electronics, jak donosi japońska prasa.

Posłuchaj
00:00

Jeśli do tego dojdzie, powstałe przedsiębiorstwo awansuje na drugie miejsce rankingu ustępując miejsca jedynie Samsungowi. Będzie to także pierwszy przypadek połączenia japońskiego producenta półprzewodników z zagranicznymi firmami. Dodatkowym zyskiem dla Elpidy będzie możliwość skorzystania z pomocy, jaką tajwański rząd obiecał producentom półprzewodników z tego kraju.

Elpida oraz Powerchip dotychczas współpracowały w ramach spółki Rexchip. Mimo że nieznane są szczegółowe dane odnośnie porozumienia, najbardziej prawdopodobny scenariusz zakłada powołanie holdingu sprawującego kontrolę nad Elpidą oraz Rexchip, w skład którego wejdą także Powerchip i ProMOS. Wszelkie zmiany mają zostać wprowadzone przed 31 marca 2010 r.

Powiązane treści
Tajwan największym producentem krzemu na świecie
Elpida podejmuje współpracę przy budowie fabryki w Chinach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów