Elpida podejmuje współpracę przy budowie fabryki w Chinach

Zgodnie z przyjętym przez Elpidę w ubiegłym roku planem restrukturyzacji, japoński producent zamierza zawęzić współpracę prowadzoną z dostawcą pamięci DRAM ProMOS, aby rozłożyć na obie firmy koszty uruchomienia nowej fabryki półprzewodników w Chinach, poinformował Taiwan Economic News, powołując się na prezesa Elpidy. 

Posłuchaj
00:00

Rozpoczęcie produkcji w fabryce, która najprawdopodobniej będzie operować na płytkach w wymiarze 200mm, jest planowane na 2012 r. Inwestycji tej sprzyja chińskie prawo, ponieważ preferuje wykorzystywanie przez przemysł produktów, takich jak DRAM, wytworzonych w zakładach krajowych.

Elpida liczy również, że uda jej się skorzystać z pomocy finansowej, jaką chiński rząd wyasygnowałby na inwestycję. Tajwański ProMOS okazał się najbardziej prawdopodobnym partnerem Elpidy w tym przedsięwzięciu biznesowym, na drugim miejscu wśród faworytów znalazł się PowerChip.

Powiązane treści
Po raz pierwszy od 5 kwartałów Elpida notuje stratę
Plexus stawia kolejną fabrykę w Chinach
Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida
Elpida nadal na minusie
Elpida została partnerem Taiwan Memory Co.
Elpida połączy się z tajwańskimi producentami DRAM
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów