Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł