wersja mobilna
Online: 609 Wtorek, 2018.04.24

Biznes

Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:12

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

 

World News 24h

wtorek, 24 kwietnia 2018 16:00

SK Hynix Inc became Asia’s second major semiconductor maker this earnings season to warn of slower growth in smartphone chip sales, but said this would be offset somewhat by robust demand for server and other high-end chips. Increasing signs of a maturing global smartphone market have fueled expectations that last year’s boom in chip demand is moderating and so will earnings growth. The South Korean chipmaker met market expectations with a 77 percent jump in first-quarter operating profit to 4.4 trillion won ($4 billion). That was just short of last quarter’s best-ever result, ending a run of four consecutive quarters of record profit. Its shares were down 3 percent in afternoon trade while those of large rival Samsung Electronics Co Ltd lost 2.4 percent.

więcej na: www.reuters.com