wersja mobilna
Online: 533 Piątek, 2017.11.17

Biznes

Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:12

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

 

World News 24h

piątek, 17 listopada 2017 18:03

Construction of the second phase of Samsung's memory chip facility in Northwest China's Shaanxi Province has started, and it is expected to help Xi'an forge an industrial cluster worth billions of yuan and cement the city's position as a global semiconductor industrial base. Located within Samsung's factory in the Xi'an Hi-tech Industries Development Zone, construction equipment is being erected for the second phase of the facility. "The new facility is scheduled to be put into operation in 2019 and will be used for mass production of V-NAND flash memory," Samsung Electronics Co told the Global Times. The V-NAND is a type of flash memory with a very high speed.

więcej na: www.ecns.cn