Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Posłuchaj
00:00

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

Powiązane treści
Elpida podejmuje współpracę przy budowie fabryki w Chinach
Rynek DRAM zyskuje na wzroście cen i popytu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Anglia Components rozszerza współpracę z Digi International i wchodzi na rynki nordyckie oraz bałtyckie
Komponenty
Polska wzmacnia sektor półprzewodników. Nowa współpraca z SEMI Europe
Produkcja elektroniki
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki
Komponenty
Kryzys na Bliskim Wschodzie zagraża produkcji układów scalonych. Widmo niedoborów helu i bromu
Komponenty
Wyścig o chipy dla AI. IBM i Lam Research inwestują w litografię sub-1-nm
Produkcja elektroniki
Infineon umacnia pozycję lidera na globalnym rynku mikrokontrolerów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi krajowe
Targi Euro Target Show 2026
Magazyn
Marzec 2026
Magazyn
Luty 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów