wersja mobilna
Online: 930 Piątek, 2018.02.23

Biznes

Winbond uzyskało kontrakt na produkcje układów DRAM firmy Elpida

poniedziałek, 30 listopada 2009 11:12

Podpisane porozumienie zakłada produkcje układów pamięci DRAM typu GDDR3 i GDDR5 do zastosowań graficznych. Według zainteresowanych stron, obydwaj producenci jeszcze przed zawiązaniem umowy podejmowali wspólne działania w zakresie rozwoju i komercjalizacji tych technologii, podpisany kontrakt stanowi natomiast formalne rozpoczęcie współpracy.

Winbond rozpocznie komercyjną produkcję jeszcze w bieżącym roku. Firma uzyska od Elpidy dostęp do zaawansowanej technologii procesowej DRAM, w zamian przeznaczając część linii produkcyjnych w zakładzie w Taichung (Tajwan) do produkcji tych elementów.

 

World News 24h

piątek, 23 lutego 2018 19:54

Toshiba has developed TaRF10, a new version of its TarfSOI CMOS process optimized for low-noise amplifiers in smartphone applications. In recent years, the increasing speed of mobile data communication has expanded the use of RF switches and filters in the analog front end of mobile devices. The resulting increase in signal loss between the antenna and receiver circuits has degraded receiver sensitivity, and focused attention on LNAs with a low Noise Figure as a means to compensate for signal loss and improve the integrity of the received signal. Toshiba has used its new TaRF10 process to develop a prototype LNA with avnoise figure of 0.72dB and a gain of 16.9dB at a frequency of 1.8GHz.

więcej na: www.electronicsweekly.com