Tajwan największym producentem krzemu na świecie

Do lipca br. roku Tajwan przejmie od Japonii palmę pierwszeństwa w największej zdolności do produkcji półprzewodników na świecie, wynika z danych opublikowanych przez IC Insights. W połowie roku na Tajwanie będzie miesięcznie powstawać 3 mln płytek o średnicy 200mm i podobnych, podczas gdy Japonia wyprodukuje 2,8 mln, informuje IC Insights.

Posłuchaj
00:00

Tajwan od lat jest również światowym potentatem produkcji kontraktowej - wśród tajwańskich producentów znajdują się obaj liderzy produkcji kontraktowej, TSMC i UMC, ale także kilku dostawców pamięci i innych układów scalonych. Mocną pozycję na rynku Tajwan budował od lat, jeszcze w 2006 r., ustępując Japonii pod względem mocy produkcyjnych jedynie o 25%. Według IC Insights do 2015 r. tajwańskie firmy będą miały zdolność wyprodukowania 4,1 mln płytek o średnicy 200mm i podobnych miesięcznie, co stanowić będzie prawie 25% światowych mocy produkcyjnych.

Tymczasem lider rynku, TSMC, z miesiąca na miesiąc zwiększa sprzedaż półprzewodników, w październiku 2010 r. wzrosła ona o 2,1%. Mimo że sprzedaż firmy w IV kw. zapowiada się nieco gorzej w porównaniu do wyników z ostatniego kwartału w poprzednich latach, wzrost sprzedaży produktów firmy w 2010 r. i tak okaże się ogromny. Obroty TSMC w ciągu pierwszych 10 miesięcy 2010 r. wyniosły 11,5 mld dol., o 49% więcej w porównaniu do analogicznego okresu rok wcześniej.

Rys. 1. Prognoza mocy produkcyjnych według regionów geografi cznych wg IC Insights w odniesieniu do lipca 2010 roku (w płytkach 200mm i podobnych)

Powiązane treści
Można już przesyłać zgłoszenia na Międzynarodowe Targi Elektroniki TAITRONICS 2013
Oscar z dziedziny półprzewodników dla polskiej firmy
Wielkość produkcji krzemu w III kw. nie zmalała
Europejski IMEC zakłada centrum badawcze na Tajwanie
Qualcomm zainwestuje w fabrykę wyświetlaczy na Tajwanie 2 mld dol.
Tajwańskie foundries nadal na prowadzeniu
Elpida połączy się z tajwańskimi producentami DRAM
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów