Spadek DSP mniejszy niż według wyliczeń SIA

Analitycy z firmy Forward Concepts w komentarzu dotyczącym opublikowanego przez Semiconductor Industry Association (SIA) raportu nt. sprzedaży półprzewodników w styczniu 2009 r. przekonują, że 47,2% spadek dostaw układów DSP (liczony jako średnia krocząca z trzech miesięcy) jest nie tylko wynikiem spadku dostarczonych sztuk.

Posłuchaj
00:00

Argumentują, że jednocześnie widoczny jest trend do kwalifikowanie jako ASIC części układów które rok wcześniej zaliczano jako DSP. Przykładem mogą być układy scalone do telefonów komórkowych trzeciej generacji dostarczane w ubiegłym roku Motoroli przez Freescale, zaliczane do DSP, podczas gdy obecnie dostawcą firmy jest Qualcomm, który określa swoje produkty do ASIC. Mimo to, nawet jeśli dostawy Motoroli pozostały na tym samym poziomie, branża DSP i tak odnotowałaby spadki, podczas gdy ASIC wzrost.

Wpływ na to miało także wyposażenie wielu układów MCU oraz CPU w funkcje MAC (Multiply-Accumulator) oraz SIMD (Single-Instruction Multiple-Data) tak, że są one w stanie wykonywać zadania związane z cyfrowym przetwarzaniem sygnałów. Dodatkowo, pomija się rolę DSP w układach typu SoC (System on Chip), gdzie stanowią kluczową technologię zapewniającą możliwość komunikacji czy obsługi multimediów.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Produkcja elektroniki
Chiny rozszerzają ograniczenia eksportowe na metale ziem rzadkich
Zasilanie
Infineon i SolarEdge rozwijają platformę transformatorów półprzewodnikowych dla centrów danych AI
PCB
Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI
Mikrokontrolery i IoT
Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych
Produkcja elektroniki
Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów