Spadek DSP mniejszy niż według wyliczeń SIA

Analitycy z firmy Forward Concepts w komentarzu dotyczącym opublikowanego przez Semiconductor Industry Association (SIA) raportu nt. sprzedaży półprzewodników w styczniu 2009 r. przekonują, że 47,2% spadek dostaw układów DSP (liczony jako średnia krocząca z trzech miesięcy) jest nie tylko wynikiem spadku dostarczonych sztuk.

Posłuchaj
00:00

Argumentują, że jednocześnie widoczny jest trend do kwalifikowanie jako ASIC części układów które rok wcześniej zaliczano jako DSP. Przykładem mogą być układy scalone do telefonów komórkowych trzeciej generacji dostarczane w ubiegłym roku Motoroli przez Freescale, zaliczane do DSP, podczas gdy obecnie dostawcą firmy jest Qualcomm, który określa swoje produkty do ASIC. Mimo to, nawet jeśli dostawy Motoroli pozostały na tym samym poziomie, branża DSP i tak odnotowałaby spadki, podczas gdy ASIC wzrost.

Wpływ na to miało także wyposażenie wielu układów MCU oraz CPU w funkcje MAC (Multiply-Accumulator) oraz SIMD (Single-Instruction Multiple-Data) tak, że są one w stanie wykonywać zadania związane z cyfrowym przetwarzaniem sygnałów. Dodatkowo, pomija się rolę DSP w układach typu SoC (System on Chip), gdzie stanowią kluczową technologię zapewniającą możliwość komunikacji czy obsługi multimediów.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów