wersja mobilna
Online: 347 Poniedziałek, 2018.04.23

Biznes

Micron tnie wydatki kapitałowe

czwartek, 09 kwietnia 2009 08:29

W reakcji na słabą koniunkturę i pogorszenie prognoz, firma Micron zapowiada zmniejszenie wydatków inwestycyjnych oraz nie zamierza angażować się w Taiwan Memory Co. (TMC) , spółkę DRAM tworzoną przez tajwański rząd. Analitycy spodziewają się, że w obecnym kwartale Micron uzyska sprzedaż równą 1,075 mld dolarów oraz odnotuje straty na akcji równe 30 centów. W odpowiedzi, zarząd obciął wydatki kapitałowe do przedziału od 650 do 700 mln dolarów, wobec 700 do 750 mln zapowiadanych wcześniej.

Mimo że jako strategicznego partnera dla Taiwan Memory Co. wybrano konkurencyjną Elpide, przedstawicie spółki przekonują, że trwają rozmowy z Micron oraz jego tajwańskim partnerem, Nanya Technology. Obydwie firmy współpracują w ramach spółki joint venture. Micron niedawno wykupił udziały Qimondy we wspólnym przedsięwzięciu z Nanya o nazwie Inotera Memories Inc. Obydwaj producenci nie wydają się jednak być zainteresowani udziałem w TMC i zamierzają wzmocnić konkurencyjność swoich produktów.

Nanya, należąca do Formosa Plastics Group, otrzyma od firmy matki dofinansowanie na poziomie 302 mln dolarów. Środki te przeznaczone zostaną na rozwój technologii DRAM w wymiarze charakterystycznym 68 oraz 50 nm. Szacuje się, że całkowity koszt, jaki poniesie spółka w celu rozwinięcia produkcji w tej technologii to ok. 603,9 do 754,9 mln dolarów, nie jest jednak pewne, kiedy i jak obydwie firmy zdołają uzbierać te środki.

 

Powiązane artykuły

» Wyniki Microna lepsze od przewidywań


World News 24h

niedziela, 22 kwietnia 2018 20:05

The world's first Android-based smartphone with 3D facial recognition technology is unlikely to hit the market until the third quarter of 2018 due to insufficient capability to integrate related hardware and software at 3D sensing solution providers, according to Digitimes Research. While the 3D sensing module jointly developed by Qualcomm, Himax Technologies and Truly Opto-electronics is believed to be the most mature 3D sensing solution currently available in the market, the limit of using only Qualcomm's Snapdragon 845 CPU in the module has deterred the top-five Android phone makers, with the exception of Xiaomi Technology, from using this module for their high-end models.

więcej na: www.digitimes.com