wersja mobilna
Online: 601 Czwartek, 2017.11.23

Biznes

Micron tnie wydatki kapitałowe

czwartek, 09 kwietnia 2009 08:29

W reakcji na słabą koniunkturę i pogorszenie prognoz, firma Micron zapowiada zmniejszenie wydatków inwestycyjnych oraz nie zamierza angażować się w Taiwan Memory Co. (TMC) , spółkę DRAM tworzoną przez tajwański rząd. Analitycy spodziewają się, że w obecnym kwartale Micron uzyska sprzedaż równą 1,075 mld dolarów oraz odnotuje straty na akcji równe 30 centów. W odpowiedzi, zarząd obciął wydatki kapitałowe do przedziału od 650 do 700 mln dolarów, wobec 700 do 750 mln zapowiadanych wcześniej.

Mimo że jako strategicznego partnera dla Taiwan Memory Co. wybrano konkurencyjną Elpide, przedstawicie spółki przekonują, że trwają rozmowy z Micron oraz jego tajwańskim partnerem, Nanya Technology. Obydwie firmy współpracują w ramach spółki joint venture. Micron niedawno wykupił udziały Qimondy we wspólnym przedsięwzięciu z Nanya o nazwie Inotera Memories Inc. Obydwaj producenci nie wydają się jednak być zainteresowani udziałem w TMC i zamierzają wzmocnić konkurencyjność swoich produktów.

Nanya, należąca do Formosa Plastics Group, otrzyma od firmy matki dofinansowanie na poziomie 302 mln dolarów. Środki te przeznaczone zostaną na rozwój technologii DRAM w wymiarze charakterystycznym 68 oraz 50 nm. Szacuje się, że całkowity koszt, jaki poniesie spółka w celu rozwinięcia produkcji w tej technologii to ok. 603,9 do 754,9 mln dolarów, nie jest jednak pewne, kiedy i jak obydwie firmy zdołają uzbierać te środki.

 

Powiązane artykuły

» Wyniki Microna lepsze od przewidywań


World News 24h

czwartek, 23 listopada 2017 19:53

An Israel-based semiconductor startup has reported positive results with its ReRAM technology. Weebit Nano recently published preliminary evaluation results of endurance and data retention measurement on 4Kb arrays on 300nm cells. In a telephone interview with EE Times, CEO Coby Hanoch said the results successfully conclude the 300nm 4Kb characterization. The measurement was done under a variety of temperature and duration conditions at 150, 200 and 260 degrees Celsius, monitoring the ability of the ReRAM cells to maintain their resistivity levels within industry acceptable ranges. Hanoch said 260 degrees Celsius is significant since it's the temperature used when soldering chipsets into printed circuit boards.

więcej na: www.eetimes.com