wersja mobilna
Online: 1479 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Maleją wydatki kapitałowe branży DRAM

wtorek, 21 kwietnia 2009 08:27

Według analizy wykonanej przez DRAMeXchange, wydatki kapitałowe producentów układów DRAM spadną w bieżącym roku do poziomu 5,4 mld dolarów, czyli o 56% mniej niż suma 12,2 mld odnotowana w 2008 r. Zdaniem autorów raportu, problemy finansowe dużej części producentów oraz wysokie koszty najnowszych technologii procesowych opóźnią o przynajmniej dwa kwartały adaptację procesów w wymiarze 50 nm.

 

Obliczono, że przyjęcie metod opartych na litografii immersyjnej opłacalne jest przy wolumenie produkcji na poziomie 70 tys. płytek podłożowych miesięcznie, co stanowi koszt co najmniej 210 mln dolarów. Dodatkowo, dostosowanie linii produkcyjnej wiąże się z wydatkiem rzędu 100 mln dolarów.
W raporcie stwierdzono również, że układy typu DDR3 będą do końca roku stanowić 30% wszystkich dostaw.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty