Według analizy wykonanej przez DRAMeXchange, wydatki kapitałowe producentów układów DRAM spadną w bieżącym roku do poziomu 5,4 mld dolarów, czyli o 56% mniej niż suma 12,2 mld odnotowana w 2008 r. Zdaniem autorów raportu, problemy finansowe dużej części producentów oraz wysokie koszty najnowszych technologii procesowych opóźnią o przynajmniej dwa kwartały adaptację procesów w wymiarze 50 nm.
Obliczono, że przyjęcie metod opartych na litografii immersyjnej opłacalne jest przy wolumenie produkcji na poziomie 70 tys. płytek podłożowych miesięcznie, co stanowi koszt co najmniej 210 mln dolarów. Dodatkowo, dostosowanie linii produkcyjnej wiąże się z wydatkiem rzędu 100 mln dolarów.W raporcie stwierdzono również, że układy typu DDR3 będą do końca roku stanowić 30% wszystkich dostaw.
» Spadki na rynku DRAM utrzymają się do 2013 r., twierdzi iSuppli
The world's first Android-based smartphone with 3D facial recognition technology is unlikely to hit the market until the third quarter of 2018 due to insufficient capability to integrate related hardware and software at 3D sensing solution providers, according to Digitimes Research. While the 3D sensing module jointly developed by Qualcomm, Himax Technologies and Truly Opto-electronics is believed to be the most mature 3D sensing solution currently available in the market, the limit of using only Qualcomm's Snapdragon 845 CPU in the module has deterred the top-five Android phone makers, with the exception of Xiaomi Technology, from using this module for their high-end models.
więcej na: www.digitimes.com
