Sprzedaż sprzętu z Japonii nadal w dół

Współczynnik book-to-bill, wyrażający stosunek ilości zamówień do ilości sprzedanych produktów w danym okresie, dla japońskich producentów nadal spada, jak wynika z danych przedstawionych przez Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ). Mimo że w innych regionach, jak Ameryka Płn., odnotowano nieznaczną poprawę koniunktury, wskaźnik ten na rynku japońskim w marcu zmalał do poziomu 0,30, czyli najniższego w historii. Łączna wartość zamówień w tym miesiącu wyniosła 13,6 mld jenów (ok. 136,6 mln dolarów), co oznacza spadek o 1% względem lutego oraz aż o 88% w skali rok do roku.

Posłuchaj
00:00

Nieznaczną poprawę odczuli producenci działający w regionie Ameryki Płn. Współczynnik book to bill na tamtejszym rynku wzrósł w marcu do poziomu 0,61 z 0,49 jaki odnotowano w lutym. Mimo to, zdaniem przedstawicieli SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International), sytuacja na rynku nadal jest ciężka a wartość zamówień poniżej poziomu opłacalności.

Średnia krocząca liczona z trzech miesięcy dla światowych zamówień na sprzęt do produkcji półprzewodników wyniosła w marcu 278,9 mln dolarów, o 8% więcej niż w lutym, jednak o 76% mniej niż rok wcześniej. Wartość sprzedaży liczona w ten sam sposób wyniosła 455,3 mln dolarów, czyli o 13% mniej niż w lutym oraz o 66% mniej niż rok wcześniej.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów