Sprzedaż sprzętu z Japonii nadal w dół

Współczynnik book-to-bill, wyrażający stosunek ilości zamówień do ilości sprzedanych produktów w danym okresie, dla japońskich producentów nadal spada, jak wynika z danych przedstawionych przez Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ). Mimo że w innych regionach, jak Ameryka Płn., odnotowano nieznaczną poprawę koniunktury, wskaźnik ten na rynku japońskim w marcu zmalał do poziomu 0,30, czyli najniższego w historii. Łączna wartość zamówień w tym miesiącu wyniosła 13,6 mld jenów (ok. 136,6 mln dolarów), co oznacza spadek o 1% względem lutego oraz aż o 88% w skali rok do roku.

Posłuchaj
00:00

Nieznaczną poprawę odczuli producenci działający w regionie Ameryki Płn. Współczynnik book to bill na tamtejszym rynku wzrósł w marcu do poziomu 0,61 z 0,49 jaki odnotowano w lutym. Mimo to, zdaniem przedstawicieli SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International), sytuacja na rynku nadal jest ciężka a wartość zamówień poniżej poziomu opłacalności.

Średnia krocząca liczona z trzech miesięcy dla światowych zamówień na sprzęt do produkcji półprzewodników wyniosła w marcu 278,9 mln dolarów, o 8% więcej niż w lutym, jednak o 76% mniej niż rok wcześniej. Wartość sprzedaży liczona w ten sam sposób wyniosła 455,3 mln dolarów, czyli o 13% mniej niż w lutym oraz o 66% mniej niż rok wcześniej.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów