wersja mobilna
Online: 1503 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Stabilizacja na rynku analogowym IC

środa, 20 maja 2009 12:44

Sytuacja na rynku analogowym ulega stopniowej stabilizacji dzięki wzrastającemu popytowi i spowolnieniu spadku cen. Mimo to, wyjście branży z kryzysu jest nadal odległe. Według raportu iSuppli, średnie ceny monolitycznych układów analogowych zmaleją o 3,9% w II kw. Oznacza to wyhamowanie dynamiki spadków po I kw. kiedy to ceny zmniejszyły się o 7,8%.

W drugiej połowie roku ożywienie na rynku spowoduje nieznaczne wzrosty cen, przewidywalnie o 0,7% w III kw. Zdaniem analityków, producenci układów analogowych odnotowują większe zainteresowanie swoimi produktami po fatalnej końcówce 2008 r. Mimo to, w ciągu najbliższych miesięcy nie można spodziewać się uzyskania poziomu obrotów sprzed kryzysu. Wzrasta co prawda współczynnik book to bill dla większości producentów, jednak widoczność na przyszłość jest ograniczona, jedynie do kilku tygodni w zależności od typu produktu i klienta.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty