Zamówienia na japoński sprzęt nadal niskie.

Współczynnik book to bill dla japońskich producentów sprzętu do technologii półprzewodników wzrósł do wartości 0,44 w kwietniu wobec 0,3 odnotowanej w marcu, jak wynika z raportu Dow Jones sporządzonego na podstawie danych Semiconductor Equipment Association of Japan.

Posłuchaj
00:00

Koniunktura na tamtejszym rynku podlega ciągłym wahaniom od grudniu ubiegłego roku. Wtedy to współczynnik book to bill wyniósł 0,7, natomiast w styczniu 0,55. Kolejne miesiące upłynęły pod znakiem dalszych spadków, tak że w lutym i marcu wskaźnik ten zmalał do 0,35 i 0,3.

Jest to najmniejsza wartość, jaką odnotowano od siedmiu lat. Mimo ożywienia rynku, jakie zaobserwowane w kwietniu, sprzedaż wyniosła ok. 190 mln dolarów, czyli o 82,9% mniej niż rok wcześniej.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów