Gartner podwyższa prognozy

Firma analityczna Garner zwiększyła prognozy dla rynku półprzewodników na bieżący rok. Według ostatnich wyliczeń, dzięki lepszej niż przypuszczano sprzedaży komputerów osobistych w I kw., spadki nie będą tak ostre jak przewidywano jeszcze w styczniu.

Posłuchaj
00:00

Tak więc obroty branży wyniosą w tym roku 198 mld dolarów, czyli o 22,4% mniej niż 255 mld odnotowane w 2008 r. Zdaniem przedstawicieli Gartnera, poprawa sytuacji na rynku komputerowym zwiększyła prognozy co do sprzedaży mikroprocesorów, jednak w dużej mierze było to wynikiem zbyt dużej redukcji stanów magazynowych w poprzednich miesiącach niż faktycznej poprawy koniunktury.

W II kw. dojdzie do odwrócenia negatywnego trendu na rynku i sprzedaż półprzewodników wzrośnie o 4,9%. Za wcześnie jest jednak aby mówić o wyjściu rynku z kryzysu, jako że sygnały o możliwej poprawie koniunktury są nadal zbyt słabe. Największą grupą produktów ze względu na obroty pozostaną układy typu ASSP.

Szacuje się, że łączna sprzedaż tych elementów w 2009 r. wyniesie 51,9 mld dolarów, o 24,2% mniej w skali rocznej. Łagodniejszy spadek będzie udziałem sektora pamięci, gdzie obroty zmaleją o 16,8% do poziomu 39,4 mld dolarów.

Segment mikrokomponentów, włączając w to mikroprocesory, mikrokontrolery oraz procesory DSP, spadnie na trzecią pozycję z obrotami rzędu 37,3 mld dolarów. Oznacza to spadek o 23,6% względem 2008 r. Zdaniem Gartnera, na sytuacje na rynku będzie miał wpływ utrzymujący się niski współczynnik zaufania konsumentów, rosnące bezrobocie oraz malejące ceny nieruchomości.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów