Nawet 35 fabryk zakończy produkcje w bieżącym roku

Prognozy wydatków branży półprzewodników na nowe fabryki i ich wyposażenie na bieżący rok nie są optymistyczne. Zdaniem analityków, obecne problemy na rynku zmuszą producentów do zwiększania ilości produkcji zlecanej zewnętrznym firmom.

Posłuchaj
00:00

Według ekspertów Gartnera strategią, jaką powinni przyjąć producenci pamięci w odpowiedzi na niskie zapotrzebowanie jest zmniejszanie mocy fabryk oraz znalezienie strategicznych partnerów produkcyjnych, tak jak jest to obserwowalne na rynku tajwańskim i japońskim. Ogółem, wydatki kapitałowe branży półprzewodników w 2009 r. zmaleją o 46%, podczas gdy wykorzystanie fabryk uplasuje się na poziomie 55%.

Według analityków SEMI, sytuacja jest jeszcze gorsza a środki przeznaczone na budowę nowych hal produkcyjnych będą o 51% mniejsze niż w 2008 r. Oznacza to najniższy poziom w przeciągu ostatnich 10 lat. Według szacunków, całkowita moc produkcyjna w 2009 r. zmniejszy się o ok. 3%. Jak wylicza SEMI, w 2008 r. zamknięto 19 fabryk półprzewodników, natomiast w bieżącym roku liczba ta wzrośnie aż do 35. Poprawa nastąpi wraz z wyjściem branży z kryzysu.

Spodziewane polepszenie koniunktury w przyszłym roku sprawi, że firmy chętniej będą inwestować w nowe linie. Całkowita moc produkcyjna wzrośnie wtedy o 6%, jednak likwidacja nadal grozi 14 fabrykom. Ogółem, w bieżącym roku działalność rozpocznie 9 nowych fabryk. Zdaniem analityków, obserwowalny spadek dynamiki powstawania nowych hal produkcyjnych związany jest z faktem, że obecnie najczęściej budowanymi fabrykami są te produkujące na rynek pamięci i operujące na płytkach 300mm.

Oznacza to, że potrzeba jest ich mniej, jednak oferujących większe zdolności produkcyjne, nawet rzędu 80 tys. płytek 300mm miesięcznie. Zamknięcia grożą natomiast głównie placówkom starszej generacji o niższej wydajności ekonomicznej. W 2008 r. większość z zamykanych fabryk operowała na płytkach w wymiarze 200mm.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów