wersja mobilna
Online: 1513 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Nawet 35 fabryk zakończy produkcje w bieżącym roku

piątek, 12 czerwca 2009 13:28

Prognozy wydatków branży półprzewodników na nowe fabryki i ich wyposażenie na bieżący rok nie są optymistyczne. Zdaniem analityków, obecne problemy na rynku zmuszą producentów do zwiększania ilości produkcji zlecanej zewnętrznym firmom.

Według ekspertów Gartnera strategią, jaką powinni przyjąć producenci pamięci w odpowiedzi na niskie zapotrzebowanie jest zmniejszanie mocy fabryk oraz znalezienie strategicznych partnerów produkcyjnych, tak jak jest to obserwowalne na rynku tajwańskim i japońskim. Ogółem, wydatki kapitałowe branży półprzewodników w 2009 r. zmaleją o 46%, podczas gdy wykorzystanie fabryk uplasuje się na poziomie 55%.

Według analityków SEMI, sytuacja jest jeszcze gorsza a środki przeznaczone na budowę nowych hal produkcyjnych będą o 51% mniejsze niż w 2008 r. Oznacza to najniższy poziom w przeciągu ostatnich 10 lat. Według szacunków, całkowita moc produkcyjna w 2009 r. zmniejszy się o ok. 3%. Jak wylicza SEMI, w 2008 r. zamknięto 19 fabryk półprzewodników, natomiast w bieżącym roku liczba ta wzrośnie aż do 35. Poprawa nastąpi wraz z wyjściem branży z kryzysu.

Spodziewane polepszenie koniunktury w przyszłym roku sprawi, że firmy chętniej będą inwestować w nowe linie. Całkowita moc produkcyjna wzrośnie wtedy o 6%, jednak likwidacja nadal grozi 14 fabrykom. Ogółem, w bieżącym roku działalność rozpocznie 9 nowych fabryk. Zdaniem analityków, obserwowalny spadek dynamiki powstawania nowych hal produkcyjnych związany jest z faktem, że obecnie najczęściej budowanymi fabrykami są te produkujące na rynek pamięci i operujące na płytkach 300mm.

Oznacza to, że potrzeba jest ich mniej, jednak oferujących większe zdolności produkcyjne, nawet rzędu 80 tys. płytek 300mm miesięcznie. Zamknięcia grożą natomiast głównie placówkom starszej generacji o niższej wydajności ekonomicznej. W 2008 r. większość z zamykanych fabryk operowała na płytkach w wymiarze 200mm.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty