Nawet 35 fabryk zakończy produkcje w bieżącym roku

Prognozy wydatków branży półprzewodników na nowe fabryki i ich wyposażenie na bieżący rok nie są optymistyczne. Zdaniem analityków, obecne problemy na rynku zmuszą producentów do zwiększania ilości produkcji zlecanej zewnętrznym firmom.

Posłuchaj
00:00

Według ekspertów Gartnera strategią, jaką powinni przyjąć producenci pamięci w odpowiedzi na niskie zapotrzebowanie jest zmniejszanie mocy fabryk oraz znalezienie strategicznych partnerów produkcyjnych, tak jak jest to obserwowalne na rynku tajwańskim i japońskim. Ogółem, wydatki kapitałowe branży półprzewodników w 2009 r. zmaleją o 46%, podczas gdy wykorzystanie fabryk uplasuje się na poziomie 55%.

Według analityków SEMI, sytuacja jest jeszcze gorsza a środki przeznaczone na budowę nowych hal produkcyjnych będą o 51% mniejsze niż w 2008 r. Oznacza to najniższy poziom w przeciągu ostatnich 10 lat. Według szacunków, całkowita moc produkcyjna w 2009 r. zmniejszy się o ok. 3%. Jak wylicza SEMI, w 2008 r. zamknięto 19 fabryk półprzewodników, natomiast w bieżącym roku liczba ta wzrośnie aż do 35. Poprawa nastąpi wraz z wyjściem branży z kryzysu.

Spodziewane polepszenie koniunktury w przyszłym roku sprawi, że firmy chętniej będą inwestować w nowe linie. Całkowita moc produkcyjna wzrośnie wtedy o 6%, jednak likwidacja nadal grozi 14 fabrykom. Ogółem, w bieżącym roku działalność rozpocznie 9 nowych fabryk. Zdaniem analityków, obserwowalny spadek dynamiki powstawania nowych hal produkcyjnych związany jest z faktem, że obecnie najczęściej budowanymi fabrykami są te produkujące na rynek pamięci i operujące na płytkach 300mm.

Oznacza to, że potrzeba jest ich mniej, jednak oferujących większe zdolności produkcyjne, nawet rzędu 80 tys. płytek 300mm miesięcznie. Zamknięcia grożą natomiast głównie placówkom starszej generacji o niższej wydajności ekonomicznej. W 2008 r. większość z zamykanych fabryk operowała na płytkach w wymiarze 200mm.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów