wersja mobilna
Online: 1504 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Seminaria techniczne Arrow Electronics

poniedziałek, 13 lipca 2009 11:53

Na kilka tygodni przed wakacjami firma Arrow zorganizowała dwie sesje seminaryjne, których celem była prezentacja najnowszych produktów, głównie pochodzących od TI.

Nowe technologie z Texas Instruments

5 czerwca w Szczecinie na Wydziale Informatyki Zachodniopomorskiego Uniwersytetu Technicznego prezentowane były nowe produkty Texas Instruments, a głównie rodziny mikrokontrolerów o niskim poborze mocy MSP430F5xxx oraz układy transmisji bezprzewodowej CC430. Dużym zainteresowaniem cieszyła się także sesja poświęcona procesorom DSP. W zamyśle organizatorów podobne inicjatywy mają na celu przybliżanie najnowszych technologii młodej kadrze inżynierów oraz aktywizację lokalnego przemysłu elektronicznego.

Arrow Security and Protection Tour

9 czerwca w biurze Arrow Electronics odbyło się całodniowe seminarium tematyczne „Security and Protection Tour” poświęcone najnowszym rozwiązaniom technologicznym dla systemów alarmowych i monitoringu. Przedstawiciele firm Texas Instruments, IDT oraz FCI prezentowali produkty takie jak na przykład układ dokładnego zegara czasu rzeczywistego o bardzo małym poborze mocy ze zintegrowanym rezonatorem kwarcowym i pamięcią zdarzeń firmy IDT.  

Ciekawie prezentował się także specjalizowany procesor tej firmy do poprawiania jakości obrazu sygnału wideo.  Zaprezentowano także rozwiązania czujników ruchu i detekcji stłuczenia szyby bazujące na procesorach z rodziny MSP430 oraz pokazano nowe układy do budowy układów zasilania. W dalszej kolejności przybliżono właściwości rodziny mikrokontrolerów Stellaris rdzeniem Cortex-M3, która od niedawna jest własnością TI. Seminarium zakończyła prezentacja specjalizowanych złączy firmy FCI.

 

Firmy w artykule

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty